2016年11月11日，中国上海—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）与西安电子科技大学共同宣布，Cadence将与西安电子科技大学携手共建集成电路设计培训中心（下称“联合培训中心”），并在西安电子科技大学隆重举行了西电、CSIP、Cadence战略合作会议暨联合培训中心揭牌仪式。西安电子科技大学副校长李建东和Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生，与陕西省工业和信息化厅电子信息处处长高翔和工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处负责人霍雨涛共同为联合培训中心进行揭牌。在揭牌仪式之后，西安电子科技大学微电子学院副院长张进成主持了西安集成电路与产业座谈会，就西北地区人才培育和实践培训等话题，Cadence与西电、西安当地研究所及企业进行了深入探讨。

西安电子科技大学副校长李建东（左二）、Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生（右二）、陕西省工业和信息化厅电子信息处处长高翔（左一）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处负责人霍雨涛（右一）共同为联合培训中心进行揭牌

此次合作及揭牌活动受到了陕西省、西安市、高新区以及当地研究所、产业基地、知名企业的高度重视，陕西省工信厅、西安市科技局、高新区管委会等部门领导应邀出席了此次活动。同时，国家集成电路西安产业化基地、西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、上海图元软件技术有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中兴微电子有限责任公司、西安航天民芯科技有限公司等相关主要领导均到场并共同见证了此次合作。西安电子科技大学教务处处长郭宝龙以及微电子学院等相关教师参加了揭牌活动。

西安电子科技大学副校长李建东（左）、Cadence全球副总裁兼亚太区总裁石丰瑜先生（右）互换签约文件

此次联合培训中心的合作，Cadence将通过把世界领先的EDA工具与设计方法学引入大学及研究生课程教育，积极参与产、学、研交流与协作，为当地集成电路产业输送创新人才。Cadence将为联合培训中心提供涵盖定制与模拟设计、数字设计、验证以及PCB设计与封装的教学软件，协助搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作。

同时，Cadence、CSIP将与西安电子科技大学以及相关产业合作伙伴一起，致力于为西北地区高校引入尖端IC设计技术和经验，协助建立IC设计、IP、纳米级设计、先进半导体工艺等技术的多方面人才培养计划。Cadence将提供全球领先的EDA工具和设计经验，为西北地区从上游设计至下游制造业提供核心人才培养和企业孵化。

“自1992年进入中国以来，Cadence公司一直持续投入对中国集成电路及系统设计后备人才力量的培养。集成电路是应用在无时无处的先进技术的核心关键要素，而培养高素养的人才则是集成电路产业不断创新的重要和关键部分。” Cadence 全球副总裁石丰瑜先生表示：“此次与西安电子科技大学的合作，是在西安及中国西北地区的进一步的重要合作，以建立一个培育人才和先进技术的平台，真正实现产学研的联合。”

西安电子科技大学副校长李建东表示：“西安电子科技大学是首批国家示范性微电子学院，在微电子的产、学、研领域具有重要影响，每年都为我国微电子领域培养了逾千名微电子相关人才，西电与Cadence公司携手建立的联合培训中心，将积极响应产学研创新协同育人这一国家战略，人才培养是产业发展至关重要的环节。非常欢迎企业与学校的合作，将尖端的技术与先进的理念带入大学课堂，培养与产业接轨的人才。”