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联发科 X23/27发布 十核+20nm工艺设计 综合性能提升20%

2016-12-02

  今日,联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器,我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版,性能有所提升。规格方面,Helio X23依然是20nm工艺制造,集成了三丛集十核心,分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53,支持EnergySmart Screen特性,其余规格和Helio X20保持一致。相比X20来说,X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz,增加EnergySmart Screen,除此之外再无变化。

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  而Helio X27则将A73核心的频率提升到2.6GHz,两组四核心A53的频率分别是2.0GHz和1.6GHz,GPU频率为875MHz,同样支持EnergySmart Screen。

  相比X25来说,X27是把大核心频率提升了0.1GHz,小核心A53的频率提升了0.05GHz,GPU频率提升25MHz,增加EnergySmart Screen功能。

  此外,联发科还表示两颗处理器对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化,处理器综合性能提升20%以上,在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面,均有很明显的提升。

  EnergySmart Screen是一种省电技术,可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数,并且搭配人眼视觉模型技术,号称既能保证无损的视觉享受,又可降低最高达25%的屏幕功耗。

  此外,两颗处理器的ISP(图像处理器)也进行了升级,增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能,同时还整合了彩色(Color)+黑白(Mono)智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能。

  具体到效果方面,新的ISP在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面据说都会有显着的提升。

  联发科表示,X23和X27的推出将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端,具体终端很快就会和我们见面。



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