2016年12月21日,中国深圳—12月8日在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，借助12月7日PCB设计大赛未散的余温，IPC PCB设计师理事会举办了IPC中国PCB设计研讨会，汇聚设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。

继Mentor Graphics公司的BSD营销总监Paul Musto做的《互联网时代产品创新的挑战》开题演讲之后，无锡同步电子科技有限公司的副总工程师陈懿先生针对7日结束的IPC中国PCB设计大赛的作品进行精彩点评和深度分析，华为技术有限公司的高级技术专家袁振华先生为大会带来的报告是《高速高密PCB设计技术挑战》，明日水滴有限公司总经理、IPC中国PCB设计师理事会主席黄文强先生给听众分享的是《PCB工程设计与CID》，深圳一博科技有限公司技术总监吴均先生演讲的是《PCB设计十大误区（中）-时序详解》，深南电路有限公司的研发管理部设计经理刘建辉先生分享的是《PCB高集成小型化设计解决方案—埋入式器件产品设计与加工介绍》，欣强电子清远有限公司的雷红慧经理演讲的是《PCB设计与可制造些》，兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生分享了《从产品失效看PCB设计之问题》，Mentor Graphics公司的尤立夫博士演讲的是《复杂PCB设计的高效布线技术》，深圳市赛盛技术股份有限公司蒋方良副总经理演讲的是《典型产品板级PCB电磁兼容（EMC）设计案例分析》等。