沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，有利于半导体市场。智能化和网路化在各种应用装置的普及，以及对耗能和资源利用率之更高的要求，正是这一趋势的核心所在。

2017年，预期将加速汽车数字化和电动化的进程。

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消费者、企业和政府皆强烈要求汽车产业在三个方面取得重大进展：所有人都想要更环保，并配备引擎管理、燃油效率和电动化的汽车。同时，所有人也都想要汽车更安全，而透过辅助驾驶和安全系统技术的改进乃是关键。

为了让汽车能够更加智能连网，资讯娱乐和车载资讯服务是重点应用。新产品创新和推出符合重要性能要求的微控制器、感测器和功率管理芯片，包括碳化矽一般的宽频隙技术，大幅提升先进驾驶辅助系统ADAS的智能连网技术，车间通讯和车路通讯（V2X），皆为催化汽车数字化和电动化的发展。2017年虽然还看不到自动驾驶汽车上路，但是，势不可挡的自动驾驶汽车现已驶入发展的航道。

物联网正在创造或颠覆需要相同技术模组的市场。

这些市场需要灵活的资料处理、设备互连、资料安全、电源管理和模拟功能，并为设计人员提供合适的设计工具和软件生态系统，以便于将创意的设计方便且快速地开发成产品原型。这是2017年各种物联网装置进一步发展的正途。

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我们最熟悉的个人装置，包括智能型手机和穿戴式设备，预期会在续航时间、连网、资料安全和无线充电等方面获得改进。2017年将会看第一波消费级和专业级AR（扩增实境）和VR（虚拟实境）的装置以及崭新的外观。

城市和家庭在电子式能源管理系统的普及上将再进一步。全球正在推广家用智能电表，其支援远端监视和电价与用电量监测之功能，可以优化电能使用状况。同时将会有越来越多的业主采用智能门锁和互连安全系统，以及家庭机器人。

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智能照明将走出家庭，融入城市照明系统；智能路灯能够根据环境光变化来调整亮度。在城市方面，预计感测器可根据动态变化的交通堵塞，即时调整快递公司和车辆的行驶路线，或引导驾驶进入预先登记和保留的车位。

上述这些都是与智能城市相关的市场机会，有利于半导体在2017年以及之后的发展。

工厂也将变得更智能。

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全球都在「智能工厂」的大伞之下。智能工厂属于智能工业，正在定义一波工厂自动化、运动控制和电源管理设备。随着半导体技术发展，未来工厂离我们越来越近。

「智能」的工厂采用先进的微控制器、感测器、连网芯片，能够降低功耗、优化机器检修计画，以及减少故障停机时间，从而提升生产效率和总体效能，亦能改进生产流程和资料完整性。以占全球用电量一半的马达为例，采用智能马达策略可使马达效能更高，且大幅降低成本。

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物联网和智能驾驶虽然几年前才起步，如今却是遍布多个市场，特别是智能驾驶的崛起。而这只是刚刚开始，对于半导体产业来说，2017年又是一个前景可期之年。