《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图

三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图

2016-12-30

三星电子英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势,形成竞争版图

三星自数年前开始逐渐降低对最大客户苹果的依赖,为吸引新客户,扶植晶圆代工技术。三星也与意法半导体合作,开始研发完全空乏式(depleTIon-type)绝缘上覆硅(FD-SOI)技术。

据悉,三星电子旗下的晶圆代工团队正摆脱苹果转单冲击,今年营收预料将成长10%,三星眼看接单火热,打算让晶圆代工另行独立。

业界消息透露,隶属于三星SystemLSI部门的晶圆代工团队,今年业绩增加10%、达40亿美元,等于三星非内存业务有40%营收来自晶圆代工。据了解,三星受到亮眼成绩鼓舞,准备把晶圆代工业务从SystemLSI拆分出来,变成独立单位。

三星的晶圆代工业务,过去不太受到重视,靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone7的A10订单改由台积电全包,让三星备受打击。该团队没有消沉太久,迅速从谷底爬出,抢下高通处理器订单,明年初还要替高通生产服务器芯片。

与此同时,三星也替AMD生产个人电脑的微处理器,替Nividia代工图形芯片,替Ambarella制造影像处理器,并和特斯拉(Tesla)签约生产自驾系统芯片。

报导称,三星成功抢单的原因在于制程先进,是全球率先生产10纳米芯片的厂商,10纳米量产时间甚至比台积电还早一步。

不过,台积电董事长张忠谋不久前现身说法,他认为,三星不是专业晶圆代工厂,集团横跨很多领域,就像变戏法的人,丢了好几个球在空中,现在Note 7起火爆炸事件,三星集团虽然只是一个小球掉下来,但已是手忙脚乱。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。