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2016年高通联发科展讯 IC设计三大家

2017-01-04

面对苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)及华为仍死死把旗舰级智能型手机芯片的自制主导权,牢牢握在手中的情形,高通(Qualcomm)、联发科展讯等3大手机芯片供应商在高阶手机芯片解决方案迟迟无法享受更高的市场评价效益,及较高的平均单价综效,2017年全球手机芯片市场的微利化压力仍持续笼罩在手机芯片供应商,及手机芯片自制业者头上后。2016年高通少赚、联发科难赚、展讯不赚的现象恐怕将继续恶化下去,在5G芯片成功商用化来救市之前,全球3大手机芯片供应商及3大手机芯片自制业者的芯片获利率及公司营益率表现,都恐怕呈现每况愈下的窘境而难以自拔。

高通虽然2016年第3季终于结束营运连5季下滑的窘境,公司获利表现也顺利止跌反弹。但高通智能型手机芯片产品线几乎就靠权利金收入支撑的情形,也显示手机芯片产品线已难再如过往一样坐享暴利,甚至连正常利润都很难维持,需要靠权利金收入来贴补家用。在全球智能型手机市场需求成长趋缓现象日益明确下,终端市场及客户订单僧多粥少的竞争压力,让高通手机芯片产品线若能维持一定的获利能力,就属绝佳表现。此外,5G手机芯片产品线看似巨额,实际也惊人的投资计划,也是高通后续营益率想要提高的重大阻碍,毕竟,5G大饼年年都在喊,年年都要等的情形,短期并没有好的改善空间可期。

至于联发科2015、2016年毛利率一口气重挫逾10个百分点的尴尬情形,虽然期待2017年台积电10纳米最先进制程技术,来化解芯片平均单价下滑的庞大压力,并争取短期毛利率反弹的喘息空间,但新进客户三星电子向来是零组件价格杀手,其他主力客户如Oppo、Vivo在2017年有更伟大的市占率拓展计划,对于零组件成本要求只会更加严格。配合高通也开始往下侵占大陆中、高阶智能型手机芯片市场,展讯更是不顾一切拚了命的要一跃而上,以便完成在大陆股市的IPO计划,联发科在客户及同业交相夹击下,顺了姑意,不免就逆了嫂意的情形,将让联发科2017年的毛利率及获利数字回升愿景,要看太好也有限。

展讯则在高通、联发科接连压制下,虽然公司不断试图在大陆及新兴国家市场突围,也不断重金跳跃式的采用台积电16纳米制程及英特尔14纳米制程技术,希望缩短与竞争对手的主要技术差距,但客户群及市占率还是暂时矮人一截的现况,让展讯2016年几乎是没赚钱在作生意,甚至熟悉终端智能型手机芯片市场人士已直言,其实展讯2016年亏钱的机会很高。在展讯2017年仍只能继继在大陆智能型手机产业链搜集客户、订单,并累积经验、口碑及市占率下,加上10纳米先进制程技术的投资成本几乎是天价,展讯要想在毛利率及营益率上有所突飞猛进,恐怕不是一个短期可以达成的任务目标。

高通少赚、联发科难赚及展讯不赚的竞争困境可能在2017年持续上演,加上苹果越赚越少、三星电子及华为越贴越多的局面也很难改变。全球智能型手机芯片市场大战虽然仍如往常一样,轰轰烈烈的在为新品造势,敌我对峙状况更是一片兵强马壮,但却很难掩盖住市场生意难为的现实。尤其在进入一掷“十亿金”等级的10纳米制程技术世代后,全球智能型手机芯片市场竞争情形已从过往的你来我往的攻防战,进入遍地壕沟的消耗战,甚至极有可能未来在只剩苹果、三星电子、华为等寡头玩得动,高通、联发科及展讯等巨人才玩得起的情况下,变成军备升级的资源消耗战,应该只是时间早晚的问题而已。


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