《电子技术应用》

从2017 CES展看半导体产业未来发展趋势

作者:刘佩真
2017/1/13 15:33:00

  2017年1月5~8日于美国登场的消费性电子展(CES),不但可看出全年全球信息科技产业的主流趋势,更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上,若以半导体产业的应用面来看,2017年CES展已显示汽车电子、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、人工智能(AI)、5G技术等将持续引领科技的发展,而重量级集成电路设计业者在芯片竞争上的较劲仍是焦点之一,同时英特尔更出乎市场意料于CES展中对外释出10纳米产品的进度,也让英特尔与台积电的先进制程之争再度浮上台面。

  首先就2017年消费性电子展(CES)所引领的科技趋势而言,汽车电子方面更加聚焦于自驾车,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自驾车的布局,而智慧车带动超效能运算,包括高通、英特尔、英伟达、联发科等大厂,已从消费产品芯片切入车用芯片市场。

  至于增强现实、虚拟现实的参展家数则出现倍增,显然此市场仍持续扩大,持续吸引厂商投入,并可见AR硬件新品中搭载英特尔、高通、英伟达等厂商影像处理及低功耗芯片的情况。至于人工之鞥你方面,机器学习是最多厂商投入的,其次是自然语言处理及图像识别,而人工智能方面的半导体主要代表厂商即是英伟达,另外Google、英特尔、IBM等,也正积极投入学习性能达目前GPU 10倍~1,000倍的人工智能专用型芯片。

  若以上述半导体产业的应用潮流来看,也相当符合台积电先前所提有关于中长期的成长动能,意即未来台积电运营成长动能将来自于以智能手机为主的移动设备市场、支持深度学习及人工智能的高效能运算(HPC)市场、每年维持稳定成长且朝自动驾驶目标发展的汽车电子市场、可让万物互联的物联网市场等四大市场,其中高效运算应用领域包括虚拟现实及增强现实、人工智能、信息中心、网络处理器等应用。

  其次在集成电路设计厂商的芯片新产品竞争上,高通依旧展现霸主气势,以超强营销来打热旗舰款S835芯片,定位音讯、眼球追踪、手势识别技术,也聚焦电池续航力、沉浸式体验、拍摄效能、连接能力、安全性、支持机器学习等亮点,显然此芯片大幅加深VR及AR的支持度,并将由小米6抢先搭载,后续三星、HTC也将陆续采用。而英特尔、英伟达、超微也不遑多让,其中英特尔发表代号为Kaby Lake的第7代Core处理器系列、为人工之鞥你推出的Intel Nervana平台,同时推出Intel Go,此款是针对汽车解决方案的全新车载开发平台,横跨汽车、连网、云端等领域。而英伟达则发表GTM 1000 Ti系列新绘图芯片,体现公司近来在GPU运算效能发展的成果,超微则推出十年来最强Zen架构处理器及Vega 10显示芯片。联发科则以智慧家庭新应用、车联网、人工智能、新款穿戴应用芯片,来抢进物联网的布局。

  最后在台积电、英特尔两强先进制程的顶尖对决方面,英特尔在CES祭出10纳米处理器Cannon Lake打造的终端产品,意谓半导体三雄英特尔、台积电、三星将于2017年内陆续推出10纳米制程,届时三方在硅间闸、金属间距、耗电高低、良率变化、效能水准、成本控制等层面的表现将受到市场检验。


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