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如何正确看待美国发布“中国半导体威胁论”

2017-01-24

 日前,美国白宫针对“美国半导体产业现况以及中国积极成为全球芯片领域重要参与者所带来的‘威胁’”,公开发表了一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告(以下简称“白宫报告”)。“白宫报告”由刚刚卸任的美国总统奥巴马的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写。它的发布引发了广泛关注,我们应当如何看待这份报告呢?

“中国半导体威胁论”实属无稽之谈

“白宫报告”对近年来中国的半导体政策进行了一系列指责,提出将“扭曲市场,威胁美国半导体产业”,其中的一些论点和论据,颇有值得商榷之处,甚至是无稽之谈。

“白宫报告”对于中国2014年9月成立的“国家集成电路产业投资基金”煞有芥蒂。两年多以来,国家级集成电路产业基金确实通过一系列的运作有效激活了中国半导体的金融链,成为本轮集成电路产业快速发展的主要驱动力之一。

但是,国家集成电路产业投资基金是注册成立的股份投资公司,以“市场化运作、专业化管理、科学化决策”为原则,公司是要对股东负责,追求资金保值增值的,不可能以旗下所持资金对企业进行补贴。而且国家集成电路产业投资基金由华芯投资管理有限责任公司作为基金管理机构,承担国家集成电路产业投资基金投资业务管理职能,说基金公司通过“非市场竞争手段扭曲市场”实属无稽之谈。

另外,在“白宫报告”中称“国家集成电路产业投资基金”的总额达到1500亿美元。这个数字并不准确。实际情况是,自2014年9月成立起,基金募集总规模约1400亿元人民币。根据国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在最近一次公开演讲中的发言,截至2016年底,共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元,实际出资560亿元。

“白宫报告”对所谓的“高价竞购”颇有微词,并购属于市场行为,数十年来半导体领域的并购一直没有停止,说并购会对美国带来威胁言过其实。2015年以来掀起半导体并购热潮,跨国公司受资本力量驱动,为了提高资本的使用效率进行了大规模的并购,以便掌控市场。而中国企业虽然也进行了一些并购行动,大多是以追求技术互补性标的为目标,以提高企业的市场竞争力为目的。

根据IC insights 数据,2016 年有超过 20 家全球性的半导体厂商采取并购动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年创下 1033 亿美元纪录。IC insights的报告同时指出,2015 年到 2016 年的并购案中,以美国厂商最积极,占了总金额的 51.8%,中国仅占了其中的 4.1%。

实际上,激励创新最有利环境就是开放,只有在全球化的、开放的市场中,创新技术才会得到充分发展。开放的中国市场正是全球大市场的重要组成部分。根据贝恩咨询公司(Bain & Co)的数据,中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元,占到全球出货总量的近三分之一。2015年英特尔销售额514亿美元,来自中国市场的销售份额占25%,达到128亿美元;高通公司销售额165亿美元,中国市场占比高达53%,达到87亿美元;在美光公司141亿美元的销售额中,来自中国市场的份额为41%,为58亿美元。

可以说,正是中国开放的市场环境推动了全球产业的发展。反倒是“白宫报告”的许多地方显露出“与邻为壑”的意味。

不要过于炒作,合作才会共赢

尽管“白宫报告”存在 “罔顾事实”的成份,但我们也不能轻视这份报告。它的发布暴露了美国部分人打压中国半导体产业发展的意图。回顾历史,上世纪80年代当日本半导体业通过在存储器取得突破,一举超过美囯成为全球半导体头号强国,美国曾经成立一个组织“SEMATECH”(半导体制造技术战略联盟Semiconductor Manufacturing Technology)。该组织由13家美国公司组成,目的是通过集中研发,减少重复浪费,而达到研发成果共享。该组织自1987年启动,运行到1995年时SEMATECH帮助美国半导体企业重新夺回到了世界第一的竞争地位。“白宫报告”正是由不久前成立的“(美国)总统科学技术咨询委员会”发布,与SEMATECH存在很多相似性。

安邦首席研究员陈功认为,未来中美贸易摩擦可能从细分产业开始,可能会涉及半导体产业。陈功认为,这种基于产业细分基础上的贸易摩擦,将有别于过去宏观条约基础上的贸易战,不会从众多领域和一揽子条款来对中国施压,进行漫长的谈判,而是会选择一个个具体的产业,来对中国有针对性地进行限制和阻止。相比WTO框架下的整体博弈,这种基于产业细分基础上的贸易摩擦更具有“杀伤”力。

对于这种趋势,半导体专家莫大康认为,不要过于炒作这一事件。纵观中国半导体产业发展的历程,西方势力压制中国从未停止,只是随着双方的利益关系,时起彼伏,有时会宽松,有时会更较劲。实际上这才是“常态”。随着全球化的发展,半导体产业在全球范围内已经形成“你中有我,我中有你”的状态。全球最大的芯片制造商都在中国建有晶圆生产线,双方对抗的后果不堪想象,只有合作才能共赢。

不过,我们应该认识到,尽管目前中国半导体业已经具备一定的基础,但是与先进地区比较差距仍然不小,中国半导体业的总产值仅占全球的6%~7%。中国集成电路产业仍处于刚刚起步阶段,发展的速度不会很快,短时间内是不过能超过美国的。

在集成电路产业发展过程中,我们坚持市场原则的同时会更好地发挥政府的作用。实际上,即使是现在,美国、欧盟、日韩等国政府都在半导体产业中积极发挥着作用,只是有些媒体有时候把话说得太过。清华大学教授魏少军曾经说:“有些时候政府的投入不足10%,但却把话说的仿佛100%是政府主导。虽然政府的作用不可或缺,但是产业在做的事情更多。我们需要用市场的语言、市场的方式告诉全球伙伴,以免被外界误解、产生误会。”


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