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意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装,提供同级领先的分辨率、低功耗

2017-02-24
关键词: 半导体 微型封装

中国,2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现,支持多种低功耗和低噪声设置,采用2mm  x 2mm x 0.7mm封装,将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。

意法半导体的低功耗、高性能MEMS产品家族新成员LIS2DW12(以及LSM6DSM、LSM6DSL和LSM303AH)有一个12位输出,可以设成低功耗或低噪声优先模式,每个模式有五种设置。新产品有一个特别功能,配合每个模式的四种设置,可以节省唤醒系统检查数据所需时间,实现高效的单字节传输,从而最大限度降低系统功耗,延长电池续航时间。噪声密度低至90µg/√Hz,比市场同类产品低至少25%,有助于提升下一代保健、健身、游戏、工业感测、环境监视等设备的测量精度。

LIS2DW12待机电流仅为50nA,在1.6Hz数据输出速率时,低功耗模式工作电流380nA,因此,加在电池上的负载可以忽略不计。电源电压1.62-3.6V,电源可选用硬币电池或纽扣电池。系统级节能功能包括32-level  FIFO、内置温度传感器和可编程中断引脚。中断引脚用于检测自由落体、唤醒、活动/非活动、6D/4D方向和单击/双击事件。

LIS2DW12提供高分辨率,准许用户灵活地优化噪声和功耗,采用 2mm x 2mm x 0.7mm小封装。

LIS2DW12工程样片即日上市,2017年第一季度开始量产。


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