陷入财务危机的东芝拟分拆并出售半导体事业，引起各路人马竞逐。据业界人士说法，先前否认将加入竞标行列的台积电，仍有意藉此案进入3D NAND代工领域，目的是要打击晶圆代工竞争对手三星电子，以报大客户高通订单被抢走之仇。

东芝的储存型快闪记忆体(NAND Flash)产量在全球排名仅次于三星，在后市看俏下，吸引来自美国、南韩、中国大陆、中国台湾等多方团队参与竞标。最新消息是，东芝决定出售分拆后的半导体事业全数股权，估计可取得2.4兆至2.6兆日圆(约220亿美元)资金，5月中旬敲定释股对象。

前外资分析师陆行之先前曾建议，小英政府应协助鸿海等台厂标下东芝半导体事业，据报导，近期经济部工业局确有找钰创、华邦、群联、力晶、力成等台湾记忆体相关业者，商讨是否有机会联手为台湾争取到NAND Flash产业落地深耕。

半导体业界透露，后来工业局又找上晶圆代工业者商议，传出先前否认将参与竞标的台积电，拟藉由此案进入3D NAND代工领域，更说服东芝在台湾生产，以打击三星长期以来透过记忆体事业产生的利润，补贴逻辑晶片事业亏损的策略，一报三星抢下高通10奈米订单旧仇。