对于全球智能型手机芯片供货商来说，10纳米先进制程技术将是2017年的重头戏，但新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市，各家晶圆厂10纳米制程良率却纷纷传出灾情，造成包括高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）835、联发科Helio X30传出交货延宕，迫使三星电子（Samsung Electronics）Galaxy S8延后问世，华为、苹果（Apple）、展讯均将受到影响。

台湾地区IC设计业者指出，10纳米制程技术良率偏低的头痛问题，不只有台积电等晶圆代工厂面临，2017年计划抢先量产的三星，业界传出其10纳米制程良率同样不如预期。若第2季各家晶圆厂10纳米制程良率仍难见有效提升，2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码，恐怕出师不利，造成手机芯片厂不小的灾情。

台积电第1季10纳米制程技术良率，暂时无法达到具备经济量产价值的水平，这让众多芯片客户至今仍在与台积电业务代表论战，希望能用好的晶粒（good die）成本计算方式，来取代过去每片晶圆代工价格的方法。

IC设计业者表示，10纳米制程技术良率无法有效提升，目前晶圆代工厂的责任较大，过去出现这种情况时，晶圆代工厂为维持与客户的中、长期合作关系，通常会自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客户的负担。

晶圆厂10纳米制程良率偏低，各厂都不愿在台面上进行口水战，但已是业界“不能说的秘密”。

晶圆代工业者承诺客户将找出问题，预期第2季可望拉升良率，但手机芯片供货商对此仍相当谨慎，且纷纷作出最坏的打算，并准备一旦新款智能型手机芯片出货发生青黄不接情况，可能采取的防范措施。

两岸手机供应链业者指出，预期第2季采用10纳米制程技术量产的新一代手机芯片，占整体智能型手机新品出货比重仅在10%以内，可能要到第3季10纳米制程手机芯片出货量才会明显拉升。

全球晶圆代工厂10纳米制程技术良率表现出现瓶颈，芯片业者预期2017年上半将很难明显好转情况下，加上2017年下半又有苹果新款iPhone大单压阵，新一代手机芯片解决方案采用10纳米制程技术竞赛，在2017年上半抢快不易，下半年恐将进入新一波的抢量赛局，恐让国内、外手机芯片大厂伤透脑筋。