手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西（Brazil）设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州（Sao Paulo）设厂。

高通过去是单纯的IC设计公司，没有管理晶圆厂及封测厂的经验，不过，高通以470亿美元天价并购恩智浦（NXP）后，恩智浦本身拥有晶圆厂及封测厂，高通自然要试着管理制造部份，以因应未来日趋复杂的芯片设计问题，同时提高制造的成本控管效能。

高通去年底与艾克尔（Amkor）合作，在上海外高桥设立测试厂，该厂将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局和半导体业务营运体系中的重要一环。而与高通合作多年的日月光，也计划与高通合资设立封测厂，不过地点选在中南美的巴西，并与巴西政府进行合作。

据了解，日月光、高通已计划携手合作，并与巴西政府共同合资，在巴西圣保罗州设立封测厂，初期投资金额为2亿美元，三方并已签署合作备忘录。日月光证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。

该合资设厂地点在巴西圣保罗州临近坎皮纳斯（Campinas）的地方，当地已有三星及联想在当地设厂。

巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，而且4G智能手机的需求正在高速起飞，由于巴西政府祭出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂，也造就高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出，希望此一计划能够在巴西建立半导体生产链，以因应巴西等中南美洲智能手机及物联网的强劲需求。

日月光顺利前进巴西后，全球布局更为完整，除了台湾地区加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻高端的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装（SiP）等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。

另外，日月光及矽品合组产业控股公司一案，大陆主管机关已进入第二阶段审查，最快4月底前可以有结论，预期可顺利进入第三阶段的审查，今年内应可完成合作计划。