说起半导体，最著名的企业非Intel莫属，日前Intel在旧金山的一个活动中表示，今年晚些时候推出的10nm制造工艺将会有很大的成本优势，这会让英特尔争取更多的代工订单。ARM销售和战略联盟高级副总裁Will Abbey称，ARM正在与英特尔就制造技术展开合作。

在2016年的半导体营收公司中Intel还高居榜首，可曾经高傲的Intel为什么要开始代工ARM了呢？结合前几天的一条新闻就更有意思了，TSMC的市值超过Intel，要知道这两个企业的营收差了将近两倍呀。

股市反应的是人们对未来的预期，人们为什么普遍看好TSMC呢？其实这跟Intel要代工ARM芯片是一个问题，首先我们要简单了解一下半导体行业的分工，一般来说半导体行业分为IC设计（包括IP）、掩膜、IC制造、封测几个主要步骤。如果用实际的例子来说就是ARM设计IP核，海思购买IP核设计芯片，然后交给TSMC生产制造芯片，最后封测出成品。

但是对于Intel来说，从IP核设计到制造封测芯片都是自己来做，就是半导体行业常说的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。Intel最主要的产品是针对PC和服务器的，在PC行业兴旺的时候这么做自然是没有问题的，然而随着智能手机的崛起，PC行业迅速下滑。Intel的日子就没那么好过了，这从财报就可以看出，英特尔在 2016 年营收 594 亿美元，同比增长 7%，但 103 亿元的净利润相比去年减少了 10%，其中物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度最快的。

Intel的IDM模式中有很大一部分是芯片制造，而且Intel的芯片制造工艺是全球领先的，一座芯片工厂的投资高达100亿美元，因此它必须保证工厂能够物尽其用，最好能满负载运转。由于Intel的PC芯片需求的下降，为其他公司代工生产芯片将能够提高工厂的使用率，充分利用产能。因此Intel开始为ARM生产芯片就很容易理解了，不过在晶圆代工方面Intel也有很多挑战。

市场研究公司Real World Tech的分析师David Kanter在接受采访时表示，英特尔面临的最大挑战是，它与大多数芯片公司都存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工，高通则使用三星代工，由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手，因此不太可能使用英特尔的代工服务。

Kanter表示，英特尔瞄准的主要客户应该是苹果。如果苹果公司使用英特尔的工厂生产A系列芯片，那么将会为英特尔带来大量的业务。