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Intel和AMD联手奉献Kaby Lake-G

2017-04-07
关键词: Intel AMD GP 芯片

其实早在去年12月就有传言说IntelAMD在核显GPU上会有深度技术授权合作,而合作的方式则是AMD直接提供中端的GPU芯片,供Intel以“胶水”形式集成到CPU上,当时对于这个传言还是将信将疑的,但是Intel的Kaby Lake家族突然多了个Kaby Lake-G的产品,估计AMD给Intel GPU的事情是真的。

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Kaby Lake家族现在一共有Kaby Lake-Y、Kaby Lake-U、Kaby Lake-H、Kaby Lake-S以及Kaby Lake-R等产品,不过Benchlife最近找到了一个代号为Kaby Lake-G的新产品,它会有一条PCIE 3.0 x8通道直接连接GPU芯片,而且GPU还会带HBM2显存,实现方式大概就像上图那样。

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Kaby Lake-G将会有两款产品,都是四核心产品,目前型号和具体频率都不明,当中一款TDP是100W的,另一款则是65W,目前笔记本上用的Kaby Lake-H最大TDP为45W,加了GPU后TDP增长了不少,会用哪个AMD GPU现在还不清楚,猜测有可能是RX 460等级的。

Kaby Lake-G的封装尺寸为58.5*31mm,而现在的Kaby Lake-H则是42*28mm,可见封装尺寸大了不少,很大概率也会使用BGA封装,不知道会在什么样的笔记本上能看到这款处理器。


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