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手机创新 汽车和物联网撑起半导体增长动力

2017-04-12

前十几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端,随着智能手机的增速放缓至个位数,其对半导体产业的带动效应有所减弱。我们认为,未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于智能手机的创新,以及汽车和物联网市场的快速发展,后者的持续性更强且影响越来越大。

手机创新、汽车和物联网撑起半导体增长动力

手机创新、汽车和物联网撑起半导体增长动力

手机创新、汽车和物联网撑起半导体增长动力

通讯和计算机仍是主要市场,长期动力来自汽车和物联网

半导体产品的下游应用非常广泛,主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。根据IC Insights的预估,2016年全球集成电路产品的销售额约2913亿美元,下游市场大致分为通讯(含手机)、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域,其中最主要的市场是通讯和计算机领域,二者占比达到74%。其次是消费电子、汽车和工业领域。

在过去10年,智能终端的普及是集成电路产业规模成长的最重要动力,随着智能手机增速放缓,其带动效应减弱。展望未来,我们认为物联网、智能汽车、工业应用等将成为集成电路产业发展的主要推动力。IC Insights的研究显示,手机和个人电脑是IC产品的两个最大市场,2016年市场规模分别为742亿和546亿美元,占比分别达到25.5%和18.7%。预计2015-2020年,手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。从增速的角度,未来几年IC产品需求增长最快的是物联网、汽车、医疗等应用领域。

手机芯片需求动力仍在:销量增长和创新

手机芯片市场增长的原因:手机销量的增长,以及手机创新带来单机芯片价值的增长。

作为智能手机的“心脏”,手机芯片规模将随着智能手机出货量的增加而不断扩大。IC Insights最新数据表明,全球手机芯片市场规模节节高升,从2011年的524亿美元增加到2015年的727亿美元,但此期间年增长率趋于下滑。伴随着手机芯片价格的持续增加,手机芯片销售额将在2016-2019年间稳健提升,打破2015年仅成长2%的疲弱格局,预计2019年全球手机芯片市场规模为943亿美元,复合年均增长率将高于整体芯片市场,达到6.7%,这充分显示了手机依然是半导体产业成长的主要动力来源之一。

手机创新、汽车和物联网撑起半导体增长动力

一般而言,半导体芯片占智能手机BOM成本的40-50%,其主要包括基带处理器、应用处理器、收发器、前端模组芯片、连接芯片、电源管理芯片、存储芯片、光学/非光学传感器、模拟芯片等等。从iPhone5(16G)和iPhone7(32G)BOM成本比较来看,前者半导体元件的成本合计约110美元,后者则为128美元,增长了18美元。主要是处理器、传感器、逻辑芯片等成本在增加。总的来讲,芯片成本在苹果手机总成本中的比重仍在提升,未来随着指纹识别、双摄像头、无线充电等的起飞以及5G时代的来临,手机芯片市场依然具有广阔的增长空间。

2013年,苹果率先推出了首款采用Touch ID指纹识别技术的智能手机iPhone 5s,随后便成功推动了指纹识别技术在智能手机市场的应用。指纹识别芯片行业经过2015年的大爆发,到2016年已然成为主流手机的标配,并逐渐开始在千元以内的低端智能手机上普及开来。

根据调研机构的数据显示,2015年全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到4.78亿颗,市场销售额达到21.1亿美元。预计到2018年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗,销售额达30.7亿美元,销量的年复合增长率约为36%,指纹芯片厂商、指纹识别模组厂商以及指纹识别方案提供商均将从中获益。

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汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口

随着全球安全驾驶辅助系统ADAS、车载信息系统和电动能源等前沿突破性技术的发展,汽车产业正向者智能化、电动化和网联化方向发展。由于汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心,因此汽车智能化、车联网和新能源汽车时代的到来会使汽车芯片得以更广泛的应用。未来十年,汽车电子将成为半导体应用的主要增长点。据市场调研公司分析,2015年全球半导体市场规模为296亿元,预计到2020年将突破400亿美元,其中自动驾驶辅助系统ADAS芯片业务的增长最为迅速。

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智能汽车发展对芯片产业的驱动主要体现在以下两方面:1)联网汽车、节能、安全的逐步渗透增加单辆汽车半导体的消费量;2)传统消费电子厂商与汽车电子厂商合作开拓新的目标市场。根据IC Insights的预计,未来汽车的电子成本占整车成本的比重将会越来越高。2012年每辆汽车的平均半导体成本为440美元,2015年增加到520美元,预计2018年全球汽车单车半导体消费量将达到610美元。

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智能手机和平板电脑等传统智能终端的增长率放缓已为既定事实,全球各半导体芯片公司将把物联网作为下一波半导体风口。根据IC Insights的统计数据,2015年全球物联网半导体销售额为154亿美元,预计2016年达184亿美元,2019年市场规模将扩大到296亿美元,2014-2019年间的CAGR约为19.1%。HIS最新预测数据表明,2015年全球物联网市场规模为154.1亿美元,预计2025年将达到754.4亿美元。而物联网在中国的发展同样如火如荼,工信部的数据表明:2015年我国物联网产业规模达到了7500亿元,同比增长29.3%,预计2016年达到9300亿元,2020年中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。

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