《电子技术应用》

中国“芯”技术明显提升 高端领域仍待挑战

2017/4/13 6:00:00

随着云计算大数据车联网等新产业的崛起,信息安全已经成为影响国家安全和经济发展的重要因素。

作为信息安全的基石,集成电路起到的作用不言而喻,近年来,在国家政府和企业的共同努力下,中国布局集成电路产业的效果也逐渐凸显。

产业规模、技术水平明显提升

自《集成电路产业发展推进纲要》发布和国家集成电路产业投资基金(即“大基金”)成立以来,各地方基金、社会资本和金融机构等更加关注集成电路产业发展,产业融资困难问题得到初步缓解,中国集成电路产业市场规模和技术水平明显提升,产业结构也得到了进一步的调整和优化。

据中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武4月10日在“第一届中国高端芯片高峰论坛”上介绍,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度。

其中设计、制造和封测的销售额分别为1644.3亿元(同比增长24.1%)、1126.9亿元(同比增长25.1%)和1564.3亿元(13.0%)。

此外,丁文武指出,中国集成电路在技术领域的持续提升主要体现在四个方面。

设计领域,16纳米先进设计芯片占比进一步增加,SoC设计能力接近国际先进水平;

制造领域,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米研发取得阶段性进展;

封测领域,3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局,中高端封装占比提升至30%;

装备材料领域,关键装备和材料进入国内外生产线,部分细分领域进入全球前列。

高端芯片领域挑战待解决

作为集成电路产业的新进入者,中国能在短时间内取得如此成绩确实值得欣慰。

不过,不可否认的是,中国厂商与国际厂商之间依然存在着不小的差距,尤其是高端芯片领域,更是面临着诸多挑战。

在上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城看来,当前,中国发展高端芯片产业主要面临着以下几个方面的挑战:

1)国产CPU设计业仍然是国际行业标准的跟随者;2)核心技术突破有限,仅有极少数企业具备关键IP核的设计能力;3)设计研发投入不足,例如核高基专项每年的研发投入还不及英特尔年研发费用的8%;4)产业生态规模有限,龙头企业示范作用待提升;5)人才团队短缺;6)产品推广应用规模有限。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵也指出,目前,中国集成电路核心技术受制于人的现状还没有根本改变,产业还处于中低端水平,高端芯片产品主要依赖进口,严重影响了产业的转型升级和国家安全。

那么,面对发展高端芯片领域的重重困难,中国该如何应对和改善呢?最行之有效的方法莫过于“对症下药”,对此,傅城也提出了自己的思路和建议。

例如,针对行业标准问题,傅城认为,可以利用市场吸引行业标准组织本土化,发挥高端芯片联盟中龙头企业的优势,从而积极参与或主导相关的本土化组织。

而统筹发展基金,加大研发投入则是解决核心技术和设计研发投入不足的有效途径。

通过规范、落实相关产业投资基金,建立和扩大更多、更有效的投资渠道,在高端芯片联盟的领导作用下,推动资金导入研发环节,加快突破核心技术。

此外,通过推动联盟内外企业之间的合作,联动上下游产业链,共同管理营造开放的国产通用CPU生态,塑造开放生态对于发展高端芯片产业也是十分重要的的。

至于人才团队短缺的问题,则需要加大人才培养力度,推动相关学科分类调整,弥补人才缺口。

最后在产品推广应用规模问题方面,傅城指出,可以扩大应用推广,协助企业加速产品应用推广,扩大应用规模,帮助企业实现良性循环。

总而言之,中国要想进一步做大做强集成电路产业,发展高端芯片将是必然趋势。在此过程中,需要政府、产业链上下游企业、以及研究院所等相关单位的通力协作,实现集成电路产业之间的良性循环。


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