据最新消息，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。

知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元（约合270亿美元）竞购东芝芯片业务部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。

知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片厂商博通（Broadcom）给出的约2万亿日元的报价。与此同时，日本政府也在积极协调日本企业，希望他们向东芝芯片业务部门注资5000亿日元，从而获得少数股权。

知情人士称，当前的竞价均为非约束性，将来可能做出调整。下一轮竞购的截止日期是5月中旬。

本周二，日本内阁官房长官菅义伟（Yoshihide Suga）和贸易部长世耕弘成（Hiroshige Seko）曾表示，对于任何一笔出售交易，日本政府都要确保自身的利益。

菅义伟称：“我们密切关注东芝出售芯片业务部门事宜。通常，我们有必要根据外汇法案来审查每一笔交易。”

上个月就有报道称，出于国家安全因素考虑，日本政府可能对最终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者最为有利。

受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产减记的影响，为了缓解资金压力，东芝决定出售其芯片业务部门大部分、甚至是全部股份。芯片业务部门是东芝的核心业务之一，在上一财年5．67万亿日元的营收中，约25％来自芯片业务部门。

富士康是全球最大的电子产品代工厂商。去年，富士康利用类似的策略获得了夏普公司的控制权。当时，富士康给出了一个远高于其他竞购方的价格，并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。

富士康董事长郭台铭3月初曾表示，富士康正在竞购东芝芯片业务，因为两家公司的业务能很好的匹配。郭台铭当时称：“不能说我们志在必得，但我们很有信心，也很有诚意”。