《电子技术应用》

坚定决心自主研发 龙芯为何反对技术引进

2017/4/27 10:03:00

龙芯对自身的实力和面临的问题非常清醒,主要发展方向是行业市场,满足石油、电力、工控、网安、金融、交通、通信等领域的市场需求。主攻方向之一就是工业互联网。

另外,龙芯还有一个开发者计划,针对龙芯开发者成本价出售,甚至低于成本价出售龙芯电脑或者板卡。在3A3000+7A桥片将来面向开发者有可能向1500元靠拢(这是将来,现在还需要时间)。半年后面向开发者的3A3000主机售价在3000元上下。龙芯希望能够吸引更多开发者参与,而且还会有应用公社,开发者开发的软件可以根据下载量等因素计工分,工分是有用的,有啥用先暂时保密。

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龙芯拒绝5家国外公司合资请求

以前外国人听说中国要搞CPU,都不当回事,觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年自主CPU性能上来了,在一些局部领域生态也做起来了,自主CPU也用起来了,并替换了部分进口CPU。比如申威26010已经在超算上取得了非常好的成绩。国外现在还搞封锁或者禁售已经没有效果了。

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采用申威芯片的太湖之光

所以最近几年国外巨头改变过去严格技术封锁的策略,来中国寻求合作了。其实国外来中国寻求合作,大多是先来找龙芯,然后再去找别人。已经有5家国外公司找过龙芯寻求合作,而且都是一个套路,就是我这个东西给你,成立合资企业,你不要自主研发了。

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龙芯坚定决心自主研发

搞合资确实是有诱惑的,但龙芯觉得还是必须自主研发。说的是自主研发,不说自主创新。因为创新这个词用烂了,那些成立合资公司搞引进的买办整天宣传自己是自主创新。

自主研发舆论上的压力

自主研发是有很大压力的,不仅仅是技术上的压力,还有舆论上的压力,自主研发是一种罪过——因为有人会质疑龙芯:

“龙芯自己干行不行啊?”

“土八路想和八国联军斗?做梦呢”

“和国外合作多好啊,现在要开放创新啊 ”

“中央都要求开放创新,你为什么一定要什么都自己做,搞自主研发。”

因此自主研发不仅面临技术压力,还要面临这种舆论压力。

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自主研发技术上的压力

与国外公司合资,或者合作的化,芯片性能会上去的快一些,但是却掌握不了核心技术,改革开放以来的海量合资项目,基本上都是以悲剧收场,市场换技术只是一厢情愿,外商根本只是想要中国市场,压根不给技术。

现实也是如此。市场给出去了,技术还在人家手里。

比如一些合资公司,可以从境外公司手里买一个内核,然后买能买到的最好的EDA工具,用台积电最好的工艺,做一款CPU。

或者像一些公司买ARM更好的IP核提升芯片性能。

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买ARM A12的IP授权提升性能

但龙芯必须在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下,完全靠自己的前端设计能力和后端设计能力把CPU的性能做上去。这就没有投机取巧的成分,完全靠IC设计的硬实力。

像3A4000的研发,微结构从3A3000的基础上一点一点的抠出来,而且在微结构更复杂,物理设计压力更大,制造工艺不变前提下,主频再提升30%,通过微结构和主频提升,把3A4000的单核通用性能提升到3A3000的2倍,这个就非常考验设计龙芯的实力了。

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龙芯为何反对技术引进

由于搞技术引进,是买的别人的内核,就无所谓前端设计了,而后端设计,以及与代工厂工艺的磨合,其实最关键的工作都是别人帮你包办的。

别人帮你做了最关键的工作,意味着你就没机会做,也就没机会学,更何况别人给的代码即便没有做手脚,解读起来也非常困难。国际上2-3年就更新一代内核,结果是旧的内核还没消化吸收,国外新的又出来了。而且由于老外不会把最好的技术给中国,必然造成“引进落后技术”、“重复引进淘汰技术”的循环。

如果说技术引进要实现消化吸收,龙芯的做法可以作为一个标杆,就是在制造工艺不变的情况下,通过微结构优化把单核通用性能提升到引进的内核的2倍,如果能实现,那么也可以视为消化吸收了。

不过,目前的国内这些合资公司基本上是拿境外的内核穿马甲。而且龙芯3A3000的性能已经优于核高基01专项耗资70亿引进的VIA芯片的性能。

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VIA 以赛亚的马甲CPU,相对于VIA NANO的改进在于双核变四核,制造变28nm

龙芯分论坛内容

以下为龙芯分论坛内容。可以说是把龙芯近些年在党政军市场、工控、网安等领域的成果粗略的列出来了。


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