《电子技术应用》

半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇

2017/5/19 6:00:00

英特尔宣布代工ARM芯片后,半导体制造市场的竞争就越发激烈,纯晶圆代工厂台积电、联电、格罗方德以及中芯国际,再加上英特尔和三星这两家巨无霸级别的厂商,在推进制程工艺进步的同时令市场火药味十足。

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而这些晶圆厂商间你追我赶的竞争,令上游晶圆制造设备厂商受益颇多。在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下,半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言,2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%。下图为大家展示了2016年全球前十大晶圆制造设备供应商排名。

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半导体设备国产化有机遇

《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14纳米工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

中国半导体设备在发展中面临一些障碍,如技术壁垒、下游巨头的产品认可、大量的资金需求。但国家政策进一步加大力度,建立产业基金,拉动地方及社会资金,重点发展关键制造装备,这些障碍有望逐渐被克服。同时,我国产业链逐渐形成,上游设计端拥有海思、展讯、锐迪科等,中下游拥有集成电路制造大厂中芯国际、华虹宏力等,以及封测端拥有实力企业长电科技、华天科技、通富微电等。能够响应国家专项的引导,协同发展互利共赢,支持国产半导体设备,优先采购满足要求的产品,产业面临前所未有的发展机遇。

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▲资料来源:招商证券、SEMI


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