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三星分拆晶圆代工业务 SK海力士考虑跟进

2017-05-29

三星分拆晶圆代工业务后,韩国另一大半导体SK海力士也在考虑是否跟进,让旗下晶圆代工自立门户,以有更多发挥空间争抢订单。

韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出,SK海力士最晚本周末就会决定是否分拆晶圆代工。

晶圆代工目前被SK海力士归类为非核心事业,专家认为与其如此,独立专业经营还比较有战斗力。

SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司,主要经营CMOS图像传感器、电源管理IC(PMIC),以及显示驱动IC等,将委由韩国境内8寸(200mm)晶圆厂负责生产。

SK海力士与三星并列韩国存储器双雄,但在晶圆代工领域,SK海力士则是无名小卒。

按照排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶等。

三星日前进行组织结构重整,晶圆代工确定分拆成独立单位,将与存储器、系统LSI并列三星半导体三大分支。三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。


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