芯片-行话称SOC，是手机中最核心的部分，我们可以把芯片进一步细分为CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划处一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。

从芯片的品牌来看，随着德州仪器、英特尔和英伟达三大巨头退出手机芯片市场，市场主要剩下了高通、联发科、三星和华为，另有国产的联芯、瑞芯、展讯等在百元机布局。

高通

高通是通信起家的巨头，拥有绝大多数的CDMA专利和部分4G-LTE专利，嗯，未来的5G还有高通的身影。高通的骁龙芯片向来是高性能的代名词、当然，也有骁龙615和骁龙810这样低端产品。

骁龙处理器现有四个系列：200系列、400系列、600系列、800系列，国产手机基本看不到200系列（需要注意的是，高通经常是新中端秒旧高端，所以不要直接看数字决定性能，比如430强于616.650强于808）。

联发科

联发科相对于高通来讲就比较低端了，但是中低端表现还是不错的，主要优势就是便宜。

目前联发科芯片也分为高中低三档，MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

MT673X系列基本上是百元机搭载，比如魅蓝2。

目前在售的主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）、MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）等。

三星——猎户座Exynos

目前大家比较熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的猎户座处理器都不支持电信CDMA。

7420出名得益于骁龙810的发热滑铁卢，三星去年的国行旗舰s6系列和note5首次抛弃高通，选择搭载自家的7420，然后由于其强劲的性能和得益于14nm制造工艺带来的优秀的功耗控制而名声大噪，在当时是当之无愧的安卓性能第一芯片。当然，今年已经被很多新款反超。去年的经典魅族pro5就是搭载该芯片并广受好评，今年的pro6由于换成X25，连带着其他硬件规格都不得不下降，让人唏嘘。

8890：今年三星s7系列除美版和国行以外，皆搭载8890，性能和骁龙820相当。但是由于其不支持电信CDMA基带网络，所以国内无缘。这也让广大煤油们望眼欲穿。

华为——海思麒麟

之前的海思芯片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱于同档位的联发科。而且之前也一直不直接集成CDMA基带，选择外挂55nm制程的威盛CDMA基带，造成了部分机型电信手机卡严重拖功耗影响续航的问题。不过海思发展很快，如今已经直接在芯片里集成了CDMA基带了，麒麟960芯片性能已经达到了骁龙820的同一水平。

补充

如今高通，三星和华为海思的高端芯片皆已达到Cat12以上，只有联发科依然最高只能支持到Cat6。当然，对于大多数普通用户来说Cat6和Cat12没啥区别。然而数据还是要了解一下的，毕竟移动网络也一直在进步中。中国移动明年要求手机芯片至少要支持到Cat7了，联发科日子越发不好过了。