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硅晶圆供应吃紧延续至明年第1季

2017-06-20

晶圆大厂环球晶圆19日召开股东会,董事长徐秀兰指出,受惠于车用电子的市场兴盛,使得以生产车用电子为主的8寸晶圆供需吃紧,加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说,2017年的表现将预期比2016年还好。

徐秀兰在股东会后与媒体的访谈中提到,就目前的市况来说,硅晶圆从6寸、8寸、到12寸的产品都面临供货上的压力。其中,因为8寸晶圆的应用扩散,尤其以汽车电子使用为大宗,使得原本预期会加温的供货情况,反而进一步造成市场抢货的态势。环球晶圆目前8寸晶圆产品下半年已经满载,客户订单也排到2018年第1季之后。而虽然6寸与12寸晶圆的紧缺程度不如8寸晶圆来的热烈,但是依旧面临供货吃紧的压力,整体硅晶圆的需求依旧热络。

徐秀兰进一步强调,环球晶圆在2016年在陆续并购丹麦Topsil及新加坡商SunEdison两家半导体同业之后,2016年创下了许多新的里程碑,也成为环球晶圆发展中最关键的一年。而来到2017年之后,环球晶圆的整体营运策略将不再是以并购为主轴,而将是把重点在效率改善与去瓶颈化的工作上。在这些工作逐步完成后,预期2017年毛利率、营益率等,都可望逐季改善,而且第2季财报也将会让市场很满意。

而对于2016年底才并入的SunEdison,徐秀兰表示,已在3月开始单月获利,并且延续获利动能到5月。只是,SunEdison能够短期内转亏为盈原因凯维成本结构有效利用,以及整合进环球晶圆之后生产效能明显提升的缘故。至于近期晶圆涨价的效益,则并未完全反映在目前SunEdison的获利情形之上。

此外,日前宣布与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec携手合作,由Ferrotec负责出资在上海兴建8寸半导体硅晶圆厂,环球晶圆提供技术以及负责销售的情况,这将使得环球晶圆8寸晶圆的月产能提高15万片。徐秀兰指出,环球晶圆与Ferrotec的合作,双方谈判的时间要比并购SEMI还早。原因是过去2年以来,环球晶圆在8寸晶圆的产能每年都做15%扩充,目前已面临无空间可扩产的状态,但是8寸晶圆的需求还是非常殷切的情况下,促成了这次双方的合作。目前已开始送样,预计2018年上半年可以达到满载目标。