上半年手机“芯”战 高通风光联发科备受考验
2017-07-12
手机总销售量不断上升,零组件业者当然获利增加,特别是处理芯片开发商,2017年上半高通相当风光,旗舰产品S835占据旗舰机款,中阶芯片S630与S660评价也不错,受到OPPO与vivo厂商青睐,台湾芯片业者联发科备受考验。
许多用户对联发科印象,可能是中低阶手机芯片提供者,2015年联发科在西班牙MWC宣布,Helio系列将朝向高端市场发展,当时HTC给予背书,M9 Plus采用Helio X10,但是效能似乎不如预期,其他厂牌似乎没有更进。
联发科再次推出高端芯片Helio X20,由于功耗与散热不太理想,游戏流畅度不如预期,对比当时高通芯片S820优劣立见,甚至高通中阶芯片S625,效能表现恐怕都比较出色,让联发科原本合作厂商渐渐倒戈。
大陆手机品牌OPPO与vivo,2016年两款王牌手机R9s与X9,都用高通S625芯片,联发科在两大顾客转向,让2016年业绩受到一定影响,今年不仅OPPO与vivo,另一家大陆手机品牌魅族,也开始偏向高通芯片。
新一代联发科旗舰级芯片Helio X30,原本被寄予厚望,但是竞争对手高通S835芯片声势浩大,采用厂商SONY、三星、HTC产品都已上市,OPPO R11也采用高通中阶芯片S660,预计vivo也会使用,对于联发科恐怕局势相当不利。
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