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苹果和高通终会和解 原因或许是“它”

2017-07-18
关键词: 高通 苹果 芯片 半导体

高通苹果目前已经陷入了一场激烈的法律纠纷当中,苹果和高通之间的专利纠纷始于今年1月份,苹果公司称,高通一直在“收取与其无关的技术费用”,要求其支付10亿美元。而到了4月份,高通公司提起了反诉讼,也就是说,现在双方已经进入了一个互喷的阶段。

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不过,一些分析师认为,苹果与高通之间最终肯定会走向和解,而他们的理由是苹果需要高通提供的汽车芯片

虽然说与苹果的纠纷给高通带来了风险,同时也促使他们降低了自己的业绩前景,毕竟大部分人认为,苹果和高通之间的纠纷至少要持续一年,而且对苹果不会产生太大的影响。但是从另外一方面看,高通的实力其实也摆在那里,所以与苹果的纠纷,其实也不是什么生死存亡的问题。

高通即将通过汽车芯片制造商 NXP 半导体,来掌握关键的汽车技术,如果说苹果希望在自动驾驶市场上实现多元化,就像人们猜测的那样,苹果还需要高通的汽车芯片帮助,才能在竞争中保持领先的地位,所以说,从这个角度来看,苹果与高通最终言归于好,这才符合双方的最大利益。

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一些专业的调查机构表示,到了 2035 年,每年将会有数以亿计的自动驾驶汽车上市,而且从 2025 年到 2035 年,全球自动驾驶汽车市场所创造的价值将会增长近一倍。

所以说面对如此庞大一个市场,相信苹果与高通都懂得如何做出选择。


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