据了解，苹果今年即将发布的三款新产品iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭载的A11芯片代工生产工作全部被交给了台积电。

而三星在错失了A11芯片的大订单后，其为了能够争取到苹果下一代处理器，即A12芯片的订单，还专门投资建设了7nm芯片制造厂。并且最近还购买了极紫外光刻设备，用来生产仅用于iPhone的7nm移动处理器。

但由于台积电在7纳米FinFET工艺中使用的"整合扇出型"晶片级封装技术，比三星在该领域使用的任何技术都先进不少，尤其在经历了iPhone 6s处理器上不同代工带来的不同效能和续航表现的"芯片门"事件之后，苹果对处理器的代工问题变得更是小心翼翼。

早前，据台湾媒体《电子时报》的消息称，三星也将会拿到明年A12处理器代工的一部分订单，但近日，据台湾媒体透露，苹果A12处理器的代工依然全部交给台积电。看样子，台积电在技术上的明显优势使得苹果的天平倒向了自己。

有关A12处理器，其是基于更加先进的7nm FinFET制程工艺，对比 16 nm技术， 7 nm芯片可以提供更好 40% 性能提升的同时，还将实现 65% 的功耗降低。

据悉，到明年年初有望实现量产。