政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。

集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。

据集邦资讯拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长，表现优于全球IC封测产业水平。

此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。