黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。

作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大晶圆代工厂。此后，张汝京3年内投资了4家LED企业，投资总额超过35亿元，涵盖LED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域。

此次，张汝京带来的项目将填补广州“缺芯”的空白，带动上下游产业集聚，实现消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。

或将破解广州“缺芯之痛”

芯片作为所有整机设备的“心脏”，被喻为“工业粮食”。尤其是在当下智能化、信息化的时代，芯片市场日益成为一个庞大的市场。有关数据显示，2016年全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1.5％，2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10％以上。

目前，我国是全球最大的芯片消费国，消化了近1/3的市场需求。但在庞大的需求面前，我国芯片90％以上却依赖进口，在芯片进口上的花费已接近原油的两倍。同样，广州也面临着“缺芯之痛”，长期以来缺乏大型芯片制造项目。

记者了解到，所谓协同式芯片制造（CIDM）模式，指的是芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与项目投资，通过成立合资公司将多方资源整合在一起。这家公司不仅拥有芯片制造厂的产能规模及技术支持，还有终端应用企业为产品提供稳定的市场保障。

其实，这种“抱团取暖”实现共赢的做法已有先例。例如，新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司（生产存储器为主），"TECH"的四个字母分别代表着TI德仪、新加坡政府EDS经济发展局、Canon佳能、Hewlett-Packard惠普。通过自己设计、自己生产、自己销售，TECH公司从第二年即开始保持稳定盈利。

“CIDM模式的优势在于‘进可攻、退可守’。”张汝京表示，在CIDM模式中，企业的产能分配可以内部协商，有需要时可以增加产能。如果产能过剩，可以对外向客户提供服务来解决。CIDM模式不仅可以分担风险，协同能力也大大增强，在许多方面比一个先进的代工厂更方便运作。

张汝京说，CIDM在国内还是个新鲜概念，希望尽快把这个概念落地，为其他地区提供可复制的样本，“我们愿意当第一个吃螃蟹的人”。

据悉，该项目一期总投资约68亿元，用地面积约20万平方米，产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片，预计达产产值为31.6亿元。目前项目已进入公司注册和安排用地阶段。

该项目顺利落地建设后，将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目，并为广州乃至广东带来集成电路产业链的区域示范效应，不仅将吸引大量专业技术人员扎根落户，还将带动一批集成电路设计、封装测试、设备材料、设计服务等上下游产业集聚，推动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。

据介绍，国内尤其是广东省内已有一批集成电路的上下游企业表示期待参与该项目。

芯片制造新沃土

协同式芯片制造（CIDM）项目最终落子黄埔区、广州开发区，与该区作为广州国际科技创新枢纽核心区的定位分不开。

张汝京说，广阔的市场是他选择黄埔区、广州开发区的重要原因。当前，广州正大力发展IAB产业，计划到2019年底新一代信息技术总产值突破7000亿元，衍生了巨大的芯片市场需求。2016年，黄埔区、广州开发区电子及通信设备制造业产值超过2300亿元，占全市的80%，可以为芯片项目提供庞大的用户对接和市场资源。

同时，黄埔区、广州开发区也有着发展芯片项目的良好“基因”。在集成电路方面，该区目前集成电路产业主要集中在设计、封装、测试领域，已经聚集了海格通信、安凯、慧智微电子、泰斗微电子、兴森快捷等20多家企业。其中，泰斗微电子是国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”解决方案的厂家，在车载北斗导航领域占据了约70%的市场份额；广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一。

今年以来，黄埔区、广州开发区在集成电路项目上也引进了一批“新势力”。例如，10月26日，该区与广东高云半导体科技股份有限公司签署投资合作协议。高云半导体已推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，创新成果全部拥有完全自主知识产权，项目技术填补国内空白，打破了国际垄断，使中国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

此外，黄埔区、广州开发区正规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园，为未来集成电路及新一代信息技术产业发展留足空间，建设龙头企业强大、产业链条完整、融合生产生活、生态为一体的新型园区。

张汝京表示，黄埔区、广州开发区投资环境优越，市场广阔，政府务实高效，相信能在这里干出一番新的事业。

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中国芯片领军人物

张汝京

张汝京在集成电路行业内知名度和影响度极高，是中国芯片领军人物。其毕业于台湾大学，并在纽约州立大学获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。

他曾在德州仪器工作了20年，2000年4月在上海创办了中芯国际，2004年中芯国际晋身为全球第三大晶圆代工厂。2009年，张汝京辞去中芯国际的相关职务，正式进入LED领域研发制造LED及相关应用产品。短短3年不到的时间，他已经在国内投资了4家LED企业，涵盖LED上游衬底材料、芯片和下游照明应用领域，投资总额超过35亿元。

此次引领协同式芯片（CIDM）项目，是近70岁的张汝京重新回到集成电路制造领域，他希望能在中国集成电路产业链条中所欠缺的IDM这一环节，干出一番事业。