《电子技术应用》

博通入股的稳懋是家怎样的公司?

2017/12/11 9:55:42

    砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会,宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago,预计认购2,000万股,私募定价277元新台币,将募集55.4亿元新台币(约合1.85亿美元)。 依稳懋昨天收盘价286元估计新台币,折价约3.1%。

    除入股稳懋,Avago同时与稳懋签订合作备忘录,未来Avago退出生产HBT生产,将设备出售给稳懋,未来该公司的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工,HBT是用砷化钾生产的微波组件结构的一种, 也是应用于5G通讯的重要组件。

    那么到底是什么因素是博通如此青睐稳懋的呢?

    稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

    据了解,稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六寸晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商,自2010年为全球最大砷化镓晶圆代工厂。

    公司主要从事砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散元件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基地台、低杂讯放大器(LNA)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器 ( PA )与雷达系统上。

    稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由Skyworks 技转) ,全球产生量市占率约20% ,代工市场市占率50% 以上,目前月产能约24000 片。产品应用为手机相关营收50-55 %, WiFi 比重30-35 %,利基型产品(Infrastructure) 15-20 %。另外, HBT 用于手机PA ,营收占比60-70 %, PHEMT 主要用于switch ,营收占比20-30 %, BiHEMT 用于利基型产品例如IOT ,营收占比小于5 %。客户包含Avago( 营收占比约30%~40% 为最大客户) 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等国际大厂与中国白牌手机供应商RDA 。

    2013 年度砷化镓元件市场( 含IDM) 总产值为64.7E 美元,较2012 年成长11% ,其中稳懋产值市占率为5.4% 排行第五。

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    2013 年代工市场规模为5.65E 美元,其中稳懋市占率为62.4% ,为全球大一大砷化镓晶圆代工厂商。

拜产线多样化与产品组合优化外,该公司毛利率稳定维持在30~35% 左右,营业利益率与净利率也尚属平稳。

    2016年,公司宣布跨入光通讯市场,并自建EPI,主要提供美国、日本、加拿大客户客制化一条龙生产服务,包括磊晶、二次磊晶及光电元件制造,材料及元件特性描述、测试服务;其中,磊晶与光电制造能力可供2、4寸的磷化铟基板使用。

    抢下苹果 3D 感测的供应链

    今年,稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香,未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,准备在明年推出 3D 感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。

    过去这 2 个月卖出的 VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)总量,超过过去 20 年。 」全球光通信激光器件龙头厂商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感测暨 VCSEL 技术研讨会」时,语出惊人地表示。

    强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁,为 3D 感测开启的全新应用领域。 Lumentum 正是苹果该项技术的主要供货商,背后独家的代工厂就是稳懋半导体─全球最大的砷化镓晶圆代工厂,代工市场市占率 66%,如果加计晶圆产值,市占率约 25%。

    稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香,未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型,再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍,准备在明年推出 3D 感测功能手机,这些利多因素都推升稳懋股价走扬。

    「严格来说,3D 感测并不是新技术,但苹果拿来放在手机上,是新的应用。 」稳懋半导体董事长陈进财解释,VCSEL 这种组件大概几十年前就有了,早期是拿来做一些光纤通讯用的组件,因为讯号在光纤传递过程中会衰减,几公里就需要透过 VCSEL 放大,「但即使如此,全世界光纤的使用量加起来的需求量, 也不是这么大。 」

    稳懋具技术整合优势 掌握苹果肥单

    「3D 感测已经讲 5 年以上了,以前很多人都说是狼来了。 」稳懋总经理王郁琦指出,4 年前苹果购并了以色列 3D 实时动作捕捉公司 PrimeSense,做为布局 3D 深度相机技术专利,可应用在手势或动作控制应用软件或是游戏等领域,也能应用在脸部辨识,「3D 感测最重要的是算法, 苹果买下来后,我们便与 Lumentum 合作开发,已经有很长一段时间,把 VCSEL 用在 3D 感测上,这是独创的应用,所以很多专利都掌握在苹果的手上。 」

    陈进财分析,手机应用 3D 感测的困难点,在于把原本放在机场的人脸辨识系统,缩减并集中到小小的手机刘海(意指手机的上缘部位)空间上,要把这么多的功能,微缩集中在这么小的地方,而且扫描时间还不到 0.1 秒,不仅远低于海关的时间, 精密度与精细度的要求也要更高。

    稳懋总管理处资深副总陈舜平认为,一般砷化镓厂使用 2 寸、3 寸晶圆生产光通讯产品就够,苹果推出新应用后产能就不敷使用,也没有量产能力;而稳懋做砷化镓晶圆已经有 18 年,是亚洲第一座 6 寸砷化镓晶圆厂,刚好可以补足光学组件的需求, 别人没有这样的制程能力,可以很快提供。

    过去稳懋比较着重于微波通讯市场,陈进财强调,PA(功率放大器)与 VCSEL 的制程知识可以共通,「公司最重要的两个发展政策,第一就是要技术多元,第二就是要技术自主。 」因此稳懋的光电事业部门在 8 年前成立,起初是为了供应自己使用的晶圆磊晶,开始扩大研究,6、7 年前意识到未来 5G 市场的应用,思考如何利用光通讯来提升传输效率。

    「国际大厂知道我们开始发展光通讯,也有垂直整合的效益,就找我们一起共同开发,慢慢又累积了光通讯的经验与基础,也比较了解市场的需求,才有今天的 VCSEL。 」陈进财笑着说。

    小小 3D 感测模块 机会无限大

    除了掌握市场,陈进财认为,稳懋在砷化镓的制程能力,更是能争抢到商机的强大后盾。 主要因为砷化镓是复合材料,每种元素都有各自的特质,混合在一起时,制程会产生各种变化与不可掌握的变量,「即使我们已经这么熟了,每天仍有各种问题出现,累积出更多的技术管理经验后,一线大厂也都会找我们,市场会愈集中,客户愈多, 经验愈多,就愈有解决能力,竞争门坎已经建立起来了,变成一种无形的资产,别人想进来就没这么容易了。 」

    谈到未来的发展性,「3D 感测才刚起步,未来的想象空间很大,现在只是冰山一角而已。 」王郁琦以高通代表在研讨会上,秀出自行研发的 3D 感测结合 3D 打印技术为例,先以 3D 感测技术储存台积电集团总裁魏哲家的影像,现场用 3D 打印,以 1:2 的比例印出来,当场引发与会人士热议,马上就接着问:「打印出的模型,可以透过 3D 感测解开手机吗? 」答案当然是否定的,但也透露出未来 3D 感测更多的应用可能性。

    王郁琦说,现在苹果手机只有前镜头搭载 3D 感测,但很多手机在后镜头也有 3D 感测功能,配合 AR、VR 的技术,能确实量测空间大小与长宽,未来家具公司可以透过建置 App,让消费者直接用 3D 感测丈量自家空间,再试放各款家具, 就可以精准买好家具。

    一样的逻辑也可以放在试衣间,先用 3D 感测量出立体身型,真正做到不必出门试穿,就可以买到前裁合身的衣服,「随着 3D 感测应用普及,未来的功能会更强大与完备,这些都是机会。 」王郁琦说。

    下一个蓝海:5G、车联网

    稳懋的未来成长机会,也不只有在 3D 感测上,还有包括 5G 的发展、车联网等互联网,甚至是光通讯 IC 的新机会。 陈进财透露,微波通讯的研发就在 5G 的领域中,已经与多家客户进行合作开发,「5G 是一个立体的应用,每一段应用都有不同的芯片设计,我们可以发展全方位的制程来满足市场需求,虽然现在规格都还没有定,但我们先猜有哪些方向, 制程研发会先做。 」

    王郁琦进一步指出,2020 年是 5G 元年,「5G 的重点一个是速度,一个是量,一秒的传输量是 3G 的 10 到 100 倍,是未来网络要成功的必要条件;6 GHz(Gigahertz)以下速度的 PRE 5G,应是未来 5 年的主流,但即便如此 ,对照现在手机只有 2 或 3GHz,市场成长性还很大。 」


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