《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电获骁龙855代工 明年年底可量产

台积电获骁龙855代工 明年年底可量产

2017-12-27
关键词: 高通 台积电 芯片 制程

高通骁龙845平台刚刚发布没多久,高通就已经开始着手明年的高通骁龙855了。根据外媒报道,高通正在与芯片大厂台积电积极合作,旨在研制基于7纳米工艺的基带处理器和高通骁龙855平台。

TIM截图20171226200856.jpg

值得一提的是,高通骁龙845平台的代工是交给三星负责的,此前的高通骁龙835平台也是如此,这次高通和三星的老对头台积电合作高通骁龙855可能是看中了台积电7纳米制程的量产速度。据悉,台积电7纳米制程2018年底即可量产,而三星可能会拖到2019年才能实现量产。

不过,除了高通骁龙芯片之外,苹果A系列处理器同样是三星和台积电的主要客户,在iPhone X的A11处理器是有台积电负责代工,而明年的A12还是个未知数,三星可能会在苹果方面做出争取。

编辑点评:众所周知,苹果iPhone X今年的屏幕采用了OLED屏幕,而OLED面板基本上都来自三星,而明年苹果对于OLED面板的需求更大,与三星深度合作,将处理器的代工交给三星也是有可能的。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。