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高通出局 2018年iPhone只用英特尔基带芯片

2018-02-06

iPhone 7开始,iPhone基带由高通英特尔两家公司提供,但是随着苹果和高通两家关系的恶化,苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去,英特尔独揽iPhone基带订单。

凯基证券分析师郭明錤透露,苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔,后者提供的报价更具竞争力,而且能够达到苹果的技术要求。

郭明錤进一步表示,高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中,但是还不能排除高通重返供应链的可能,高通可能会在专利诉讼中做出让步。

不过苹果选择全部交由英特尔也有一定的风险,因为英特尔在5G网络上的准备速度没有高通快,这意味着苹果有做出改变的可能。

另外,凯基证券透露英特尔芯片将支持双卡双待,不过苹果是否会开发双卡槽的iPhone还有待进一步确认。