2014年以来，国内集成电路产业投资密度空前增加，国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元，带动地方设立产业基金超过3000亿元，企业投资力度也随之不断加大，中国大陆大幅新建晶圆厂，截止2016年底，在我国大陆投资新建的12英寸晶圆产线有13条，占全球同期投资新建的集成电路生产线的三分之二。

随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起，大尺寸的晶圆供需缺口逐步扩大，其中12英寸的晶圆供需缺口最严重，从2016年下半年开始硅芯片的价格一路飙升，2018年以来全球前三大半导体晶圆厂商日本信越，日本胜高，台湾环球先后将硅芯片的的售价调高。

硅晶圆业界传出，今年第一季度12英寸晶圆市场价格在80美元以上～100美元间，第二季晶圆售价会上涨到 85美元～115美元不等。市场预计，今年12英寸晶圆需求可望增加超过5%，供给方面因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，供需缺口可能自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。随着供需缺口扩大，业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势，明年将持续供不应求，不过缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

目前已明确宣布扩产12英寸晶圆的晶圆厂陆续有日本胜高和上海新昇，上海新昇2018年第一季度末有望开始销售，6月底达月产15万片，而胜高月增产11万产能需到2019年。台积电采用5纳米制程的12英寸晶圆厂今年1月正式动土，预计第一期厂房明年第一季就可完工装机，2020年年初进入量产。2月，三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂正式动土，预定2019年下半年开始量产。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中7座是研发用的晶圆厂，而其他晶圆厂均是量产型厂房。中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运，占比达42%。
全球晶圆量价齐升，半导体行业启动高景气周期。