担心晶圆产能不足，芯片厂纷提前下单，使得产能排队潮涌现。

　　面对2018年硅晶圆持续供不应求趋势，加上新增的人工智能(AI)芯片订单几乎塞爆台积电先进制程产能，以及物联网应用芯片订单亦一直在8吋晶圆厂门口驻队不散，台系IC设计大厂指出，为避免下半年传统旺季来临时，晶圆产能一片难求的窘境再次发生，加上届时苹果(Apple)相关芯片订单大抢产能，不少国内、外芯片厂都已自动提前到2018年初就下单，台积电也决定在第2季先调整特定制程产能，引导客户订单往不同厂区疏散，避免陷入每逢旺季必然塞单的瓶颈。

　　近期晶圆代工厂内外都呈现相当热闹的景况，似乎已预告2018年全球半导体产业景气逐季走强的步调不变。台系MCU芯片供应商透露，面对物联网芯片需求正铺天盖地快速增长的前景，2018年两岸晶圆厂8吋产能几乎是在2017年底就已销售一空，面对各家晶圆代工厂外的排队人潮，8吋晶圆产能成为各家芯片厂重要战备资源的情形，恐将维持好长一段时间。

　　芯片业者甚至预期，未来几年8吋晶圆代工产能都将陷入明显供不应求的景况，2018年不仅台积电、联电、世界先进及中芯的8吋晶圆厂产能满载，近期包括华宏、华力微等大陆后进晶圆代工业者，亦开始传出接单大增、产能满载的消息，全球8吋晶圆市场供不应求的溢价效应显现，恐将加剧国内、外芯片供应商抢货风潮。

　　目前除了8吋晶圆产能已成为重要资源，台积电先进制程产能始终难求的情形，在2018年第1季传统淡季效应仍无法有效获得解决，甚至新客户、新订单还不断涌进，让台积电近期针对最新的12奈米制程产能进行策略调整，以因应2018年下半传统旺季可能出现的爆单情况。

　　台积电逐步将部分客户ASIC订单先行移往大陆南京厂区，台湾12奈米制程产能则全数留给联发科及NVIDIA等客户，联发科已提前与上游供应商积极沟通，并事先准备足够产能，以因应2018年曦力(Helio)P60芯片订单产能需求，在2018年下半大量出货的黄金时刻，不致于出现巧妇难为无米之炊的困境。

　　至于台积电更先进的7/10奈米制程产能，目前客户芯片开发案亦持续如火如荼地进行中，台系设计服务厂直言，目前连共乘式光罩服务及实验型芯片订单也都很难插队，台积电已表达即便客户芯片试产验证没问题，短时间内要挤出很多产能同样很困难。

　　现阶段连台积电大联盟的设计服务公司，都必须长时间排队，才能为客户争取足够的先进制程产能，凸显客户端对于先进制程产能的需求迫切。由于2018年上半就已提前出现等待晶圆产能的排队盛况，在苹果第3季势必会加入争抢产能的战局，台积电最先进7/10奈米制程技术产能已开始跟进硅晶圆、8吋晶圆，成为芯片客户端新一波的重要战略资源。