国产封装巨头华天科技日前发布了2017年年报，数据显示，司共完成集成电路封装量 282.50 亿只，同比增长 35.75%，晶圆级集成电路封装量 48 万片，同比增长 27.30%，实营业收入 70.10 亿元，同比增长 28.03%，营业利润 6.29亿元，同比增长 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司总资产 93.66 亿元，同比增长 22.00%，归属于上市公司股东的净资产 53.47 亿元，同比增长 8.94%。

其中，集成电路是华天科技的主要利润贡献者。从财报中我们可以看到，这部分给华天科技带来了98.24%的营收，毛利率也达18.18%，剩下的1.76%则归属于LED产品。从地区上看，国外销售占了华天总销售额的62.16%，属于国内销售的只有37.84%，这说明华天科技在推动内需方面还有很大的成长空间。以上业绩都是基于华天科技去年的这些动作获得的：

①大力实施募集资金投资项目，进一步提升先进封装测试产能。全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止 2017 年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到 99.13%、101.04%和 92.94%，项目累计实现效益 2.09 亿元。

②继续发挥销售龙头作用，努力增强市场开发能力。

以重点客户为目标，充分发挥销售和科研团队人员的共同力量，切实提高市场开发能力。

2017 年公司在优化调整客户结构的同时，加大市场开发力度，新开发有潜力国内客户 20 多家；稳步推进国际市场开发工作，成功引进 ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家国际知名客户，台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。

③不断开发先进封装技术，持续增强科技创新能力。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED 显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了 0.25mm 超薄指纹产品封装工艺开发，开发了心率传感器、高度计及 ARM 磁传感器等 MEMS 产品并成功实现量产。本年度内公司共获得国内授权专利 63 项，其中发明专利 18 项；“密节距小焊盘铜线键合双 IC 芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖；“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届（2017 年度）中国半导体创新产品和技术”；华天商标在美国注册成功。

④积极实施信息化建设项目，努力提高客户服务水平。

结合客户需求和公司发展需要，2017 年公司按照系统规划、分步实施的原则，有层次分步聚的实施了信息化建设项目。通过一年时间的投资建设，基本完成了信息化建设项目一期任务，SAP 系统在华天科技、华天西安两地的上线测试和试运行，成功启动 MES 项目上线，实现了移动审批和无纸化办公。信息化建设项目的及时推进，促进了公司各种资源的高效配置，不断提高了工作质量和效率以及客户服务能力。

⑤加大股权投资力度，促进公司快速发展。

2017 年公司投资 449 万美元，取得从事人工智能芯片设计企业 Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。依托下属企业西安天利的投资平台，与一村资本有限公司合作设立产业基金，重点关注半导体产业相关领域，积极寻找新的增长点和投资并购标的。

展望2018，华天科技则希望将营收提升到80亿元。据他们透露，新的一年，公司将会根据市场需求，扩大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先进封测生产能力，提高先进封测占比，夯实产业发展基础；紧盯产业技术发展趋势和封装技术需求，重点关注 AI、5G、物联网、大数据、云计算等应用领域的发展，开发先进封测技术和产品，保持行业技术领先优势。