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【芯城市】筑梦“芯”产业高地,扬帆“芯”机遇征程,合肥半导体全产业链渐成,剑指千亿航母

2018-04-19

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2018年4月15日,国家集成电路重大专项走进安徽活动在合肥举行。此次活动由国家集成电路重大专项实施管理办公室、集成电路产业技术创新战略联盟、安徽省经信委和合肥市政府主办,活动主题为:筑梦“芯”高地,扬帆“芯”征程,打造长江经济带泛半导体创新绿色发展先进产业集群。

 

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本次活动参会企业达120多家,包括清华大学微电子研究所、中科院微电子研究所的知名专家,以及中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、北方华创、中科电装等国内集成电路领域知名企业董事和CEO以及业界精英约350人汇聚一堂,共商共议共谋安徽乃至中国集成电路未来发展。

 

大会由国家01专项专家组组长、清华大学微电子所所长魏少军教授主持,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,国家02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春,国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如做了主题发言。

 

安徽省委常委、合肥市委书记宋国权在致辞中说,当今世界,集成电路作为核心技术,是全球竞相抢占的“制高点”;作为新兴产业,具有极其重要的“战略性”。这次活动,为国内规格最高、影响力最大、专业化最强,“政产学研用”各路精英齐聚,堪称业内的一次“顶尖级”盛会。活动走进安徽、选择合肥,是对我们的认可和鼓励。我们将积极学习运用活动成果,携手各方共同抓好落实,努力做好“合肥答卷”,为中国集成电路制造技术进步和产业振兴作出“合肥贡献”。

 

集成电路产业技术创新战略联盟理事长、科技部原副部长曹健林在致辞中表示,集成电路是现代科技的代表,其成果覆盖了人们生活的各个方面。发展集成电路产业,需要深入研究产业,需要政府和金融力量的融合,更需要共同携手来克服困难。他是合肥集成电路发展的见证者,合肥的发展也是国家集成电路发展的一个力证。在我看来,合肥集成电路的发展有这样一些优势,如白色家电等、平板显示等产业近些年来发展不错。

 

科技部重大专项办公室副巡视员邱钢说,推动国家重大专项成果与地方特色产业发展相结合,能够进一步优化集成电路产业创新发展布局,促进区域经济升级发展。希望国家重大专项取得的成果能够助力安徽、助力合肥集聚更多的优势资源,打造具有国际竞争力的泛半导体产业先进集群。


2018年3月,《合肥市支持“三重一创”建设若干政策》正式印发,未来3年内,将每年安排2亿元支持市级重大新兴产业基地。在国家和省的支持下,合肥正紧抓机遇、聚焦资源、突出重点,努力将集成电路打造成为继新型显示产业后又一个提升竞争力的核心产业。


“十三五”期间,将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位;而在更远的将来,其产值将突破千亿元大关,成为“创新高地”又一高科技产业“航母”。

 

近年来,合肥市抓住集成电路产业战略机遇,在国家发改委、工信部的支持下,大力发展与本地主导产业相融合,有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片等特色芯片,努力将集成电路打造成为继新型显示产业后,又一个提升合肥竞争力的核心产业。

 

目前,合肥市初步形成集成电路全产业链,现拥有集成电路企业129余家,其中设计企业102家,制造企业3家,封测企业8家,设备和材料企业16家,初步形成了从设计、制造、封装测试、设备、材料较为完整的产业链。

 

尤为值得关注的是,龙头企业不断聚集,助力合肥集成电路产业快速发展。力晶科技、联发科、兆易创新、集创北方、灿芯科技等企业已先后落户合肥,其中销售收入超亿元企业有5家。2017年,合肥市集成电路产业完成产值235.6亿元,复合增长率全国第一。

 

目前合肥已经在集成电路方面两大产品领域形成了较完整的产业生态。

 

芯屏联动,合肥是全国最大的家电制造基地,全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地,形成LCD驱动IC产业链,汇集集创微电子、晶合集成、通富微电、新汇成、京东方等。2019年,晶合晶圆一期项目满产后,产能将达每月4万片,将有效填补国内驱动IC产业领域空白,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面,实现“芯”“屏”的有效结合。

 

大国重器,DRAM产业链汇聚了兆易、长鑫睿力、通富微电。长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司首席执行官王宁国表示,长鑫工厂在1月份开始设备安装,今年有望造出第一颗“合肥造”的19纳米级12寸DRAM,月产20000片。通富微电宣布打造存储器封装基地,采用WBGA和FCBGA封装方式,到2023年形成月产75K的产能。    -

 

合肥在装备材料领域也涌现出了一批具有非常实力的企业。在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断。在材料环节,易芯半导体采用4大自主创新技术完成了电子级12寸大尺寸硅晶锭、晶棒的量产,一期150吨硅晶棒的产能已经形成。目前公司准备进入切磨抛领域,计划建成年产60万片的抛光片的产能。

 

合肥全力打造“中国IC之都”。