最近一段时间，中兴被美国政府封杀引起了热议，许多人都呼吁中国在芯片产业方面要有中国“芯”，关于贸易战方面的话题我们不讨论，从一个小的点着手，为什么在手机公开芯片市场，只有高通以及联发科的芯片可供选择呢？

目前除了苹果iPhone采用自研的苹果A系列手机芯片之外，安卓阵营的各大手机厂商多多少少都有采用高通的手机芯片，以手机销量来列举，目前多数智能手机采用的是自家Exynos芯片＋高通骁龙芯片＋联发科芯片，苹果采用自研A系列芯片，华为采用自家麒麟芯片＋高通＋联发科，OV采用高通＋联发科芯片，小米采用的也是高通＋联发科芯片（小米自研澎湃系列芯片出货量过少可忽略不计）。

从以上分析可以看出，在公开芯片市场（花钱就能买得到），只有高通以及联发科芯片可供选择，这一情况跟电脑芯片类似，目前电脑芯片可供选择的主流芯片只有英特尔和AMD，那么为何手机SOC的供应商也只有两家呢？

几年前的手机芯片市场，格局跟现在有很大差别，当时公开手机芯片市场有高通、德州仪器、英伟达、联发科等几家芯片公司向市场出售芯片，而到了现在市场上已经见不到德州仪器以及英伟达的手机SOC了，这两家厂商是如何败走麦城的呢？

对手机SOC了解的朋友可能知道，手机SOC的构成是AP（Application Processor应用芯片）＋BP（Baseband Processor基带芯片），目前安卓阵营中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于ARM公版架构或者公版架构改良版，性能相差不是太大，而在BP基带芯片部分，则是主要的差异点，由于基带芯片门槛较高，能够研发BP的厂商并不多。

几年前，德州仪器以及英伟达退出手机SOC市场的根本原因就是芯片的集成度不高，这两家的手机芯片都要外挂基带，跟竞争对手高通的芯片集成度相比有着很大劣势，而且这一劣势是短时间难以弥补的，因此德州仪器以及英伟达就不再将研发重心放在手机芯片上，德州仪器以及英伟达都转而向车载芯片市场发力。

目前能够研发手机芯片的厂商并不多，其中以高通的技术最为尖端，尤其是在全网通基带芯片方面，高通一直是佼佼者，目前能够研发生产手机基带的厂商不多，高通、华为、三星、联发科以及英特尔是为数不多掌握基带核心技术的厂商，因此市面上的手机芯片多数都出自这几家厂商。

而这其中，三星的手机芯片几乎不对外售卖，华为的手机芯片只供自家使用，英特尔的芯片性能以及兼容性方面存在问题，因此导致了目前安卓阵营能买得到的芯片都是高通以及联发科。说白了，由于手机SOC的技术集成度以及开发难度较高，而且想要保持竞争力还需要持续不断的研发投入，因此能够生产高性能的手机芯片的厂商并不多。