富士康肯定要自主制造芯片
2018-05-23
郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。
郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥有100多名工程师。
报道称，富士康一直在强化半导体领域的布局，并已控制了多家IC相关企业，包括LCD驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技，以及IC设计服务公司虹晶科技
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。