在高端制程工艺中，台积电今年就会量产7nm工艺，现在已经有50多个芯片完成了流片设计，性能相比16nm工艺提升35%。到了2019年，10nm及7nm的产能还会继续大幅提升，预计达到110万片产能，增长三倍。值得注意的是，台媒提到台积电的7nm客户中除了高通手机芯片之外，还有AMD的7nm中央处理器，也就是7nm Zen 2 CPU。

　　台积电今天将举行2018台湾技术论坛，预计会公布7nm及未来的5nm进度。由于近期加密货币市场大跌，将影响台积电的挖矿专用ASIC芯片订单情况，外界对台积电Q3季度的看法转向保守。

　　在新工艺方面，7nm将是今年下半年的重点，根据台积电之前的说法，他们的7nm工艺已经有超过50个客户的芯片完成流片。与16nm FF+工艺相比，台积电的7nm工艺性能提升35%，而第二代使用EUV工艺的7nm+工艺还可以再降低10%的功耗，预计明年量产。

　　台积电的7nm客户中，除了大家都知道的苹果A12处理器之外，还有赛灵思的新一代FPGA芯片、海思的麒麟980芯片以及AMD的7nm GPU芯片，也就是之前展示的7nm Vega芯片。预计7nm工艺在Q4季度为台积电带来20%的营收，全年营收占比在10%左右。

　　有意思的是，台湾工商时报还提到Q4季度台积电还会争取到高通的手机芯片以及AMD的7nm中央处理器订单，预计Q4季度开始生产，明年放量。这也会推动台积电10nm/7nm产能明年大增，全年产能可达110万片晶圆，比今年增加三倍。

　　在7nm节点，AMD确实是准备同时使用台积电及Globalfoundries两家的公司的，不过之前的说法是台积电主要获得GPU芯片，CPU芯片还是Globalfoundries代工，不过在这篇报道里，台媒提到AMD的7nm处理器芯片也会使用台积电7nm工艺。

　　在CPU代工上，台积电除了代工ARM芯片之外，确实给一些客户代工过Sparc架构、Alpha架构甚至X86架构的芯片，不过代工VIA的X86芯片主要还是28nm那个时代了，之前更没有给AMD代工过X86芯片，如果真的也有代工7nm芯片，那明年就有好戏看了，不知道台积电与GF的7nm Zen 2芯片有什么差异。