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是德科技与联发科技扩大协作 加速5G NR协议栈的芯片开发和测试

2018-07-12
关键词: 是德 联发科 5G 芯片

  是德科技(NYSE:KEYS)今日宣布将进一步扩大与联发科技公司的协作,加速5G新空口(NR)芯片开发和5G NR协议栈测试。作为一家领先的技术公司,是德科技帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

  联发科技将使用是德科技的5G协议研发工具套件,在亚6 GHz和毫米波频率上依据最新的3GPP第15版5G NR标准进行第2层和第3层协议开发、投产前部署以及全栈芯片验证。

  是德科技的5G协议研发工具套件属于是德科技网络仿真解决方案系列的一部分,是一种无缝衔接的射频(RF)和协议工作流方法,使芯片和设备制造商能够通过单一解决方案高效地开发和测试不断发展的5G标准与最新的4G标准。是德科技5G解决方案采用通用开发工具,可以消除孤岛式的数据集,并分享在设备生命周期各个阶段获得的设计见解,从而加快新型5G NR产品的交付。

  是德科技副总裁兼无线设备与运营商事业部总经理Kailash Narayanan表示:“是德科技很高兴能够提供先进的5G专业技术,并加强我们与联发科技在5G无线技术方面的长期合作,共同加速向市场部署5G NR技术和产品。是德科技的网络仿真解决方案组合提供了移动设备生态系统所需的可扩展性和功能,可实现更早期的协议栈开发和芯片验证。我们很高兴与联发科技携手探索这些先进的5G技术。”

  是德科技5G

  现代化的工具是推动5G通信技术发展的必要保证,它们可以帮助工程师轻松探索新的信号、场景和拓扑技术。是德科技5G解决方案能够随着标准的发展即时提供更深入的洞察力。在设计和测试方面,是德科技支持业界领先厂商在全新技术和现有技术方面持续创新,将设计创意变成实际产品。