海力士半导体在日前的一份声明中表示，将与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司，将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体；位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡；此举旨在吸引韩国以外的客户。

　　根据之前的报道，SK海力士在去年7月刚成立的负责代工业务的全资子公司SK海力士System IC持有中国合资公司50%的股份，当时就有消息传出海力士将和中国合资做代工厂。 这次宣布了以后代表这个猜测正式落地。

　　消息显示，无锡新厂名称为：海辰半导体（无锡）有限公司，2018年2月5号在无锡注册，注册资本为1.5亿美元，公司经营范围：生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务。 主要股东为海力士集团、无锡产业发展集团，合资政策下，无锡政府肯定给与了大力支持。

　　存储景气下的未雨绸缪

　　SK海力士是全球领先的存储供应商，得益于存储的周期性景气，他们在最近两年盈利表现良好。但公司却未雨绸缪，在去年宣布了加强晶圆代工策略。

　　去年七月，韩国存储器大厂 SK Hynix 宣布成立新子公司，将旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。

　　SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 吋（200mm）晶圆为 IC 制造主流，也是 SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。韩媒亚洲经济引述业界消息，指出相较2016年的低迷情况，日前才独立的SK海力士系统IC，客户已幅增加2倍以上，这使得SK海力士系统IC的清州8吋晶圆厂M8 ，产能利用率从80%上升至100%。

　　而其实在2010年左右，海力士就已经加强了其晶圆代工的布局，只不过并没有将其当做一个独立的公司来运营。当时他们宣布，海力士半导体(Hynix)位于韩国清州的M8产线未来将以代工事业为重心。据当时报导，海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。

　　海力士方面表示，M8产线将维持采用8吋晶圆，但改变生产的非记忆体产品，并扩增种类。为迎接物联网(IoT)时代来临，多元的非记忆体晶片生产需求增加，SK海力士将采与多品项、少量生产的方式发展事业。

　　而其实在海力士之前，同为存储巨头的三星也将其晶圆代工业务独立出来，成立独立的公司。在当前存储市场景气的环境下，这两家韩国巨头都不约而同的加快了晶圆代工的布局，显示了他们未雨绸缪的决心。

　　但是我们应该看到，三星专注的先进工艺代工，在和台积电竞争的时候困难重重，而SK海力士目前专注的业务也受到中国大陆华力微、SMIC、华虹宏力和台湾联电的冲击。对于这些相对“新进者”来说，未来之路也没有想象中那么好走。