《电子技术应用》

海力士晶圆代工厂正式落户江苏无锡

2018/7/12 8:59:32

  海力士半导体在日前的一份声明中表示,将与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司,将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体;位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡;此举旨在吸引韩国以外的客户。

  根据之前的报道,SK海力士在去年7月刚成立的负责代工业务的全资子公司SK海力士System IC持有中国合资公司50%的股份,当时就有消息传出海力士将和中国合资做代工厂。 这次宣布了以后代表这个猜测正式落地。

  消息显示,无锡新厂名称为:海辰半导体(无锡)有限公司,2018年2月5号在无锡注册,注册资本为1.5亿美元,公司经营范围:生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务。 主要股东为海力士集团、无锡产业发展集团,合资政策下,无锡政府肯定给与了大力支持。

  存储景气下的未雨绸缪

  SK海力士是全球领先的存储供应商,得益于存储的周期性景气,他们在最近两年盈利表现良好。但公司却未雨绸缪,在去年宣布了加强晶圆代工策略。

  去年七月,韩国存储器大厂 SK Hynix 宣布成立新子公司,将旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为 SK Hynix 系统 IC 公司,专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。

  SK Hynix 表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8 吋(200mm)晶圆为 IC 制造主流,也是 SK Hynix 现阶段营运重心,SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。韩媒亚洲经济引述业界消息,指出相较2016年的低迷情况,日前才独立的SK海力士系统IC,客户已幅增加2倍以上,这使得SK海力士系统IC的清州8吋晶圆厂M8 ,产能利用率从80%上升至100%。

  而其实在2010年左右,海力士就已经加强了其晶圆代工的布局,只不过并没有将其当做一个独立的公司来运营。当时他们宣布,海力士半导体(Hynix)位于韩国清州的M8产线未来将以代工事业为重心。据当时报导,海力士以部分IC设计公司为对象,提出运用清州M8厂的合作方案。采用90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。

  海力士方面表示,M8产线将维持采用8吋晶圆,但改变生产的非记忆体产品,并扩增种类。为迎接物联网(IoT)时代来临,多元的非记忆体晶片生产需求增加,SK海力士将采与多品项、少量生产的方式发展事业。

  而其实在海力士之前,同为存储巨头的三星也将其晶圆代工业务独立出来,成立独立的公司。在当前存储市场景气的环境下,这两家韩国巨头都不约而同的加快了晶圆代工的布局,显示了他们未雨绸缪的决心。

  但是我们应该看到,三星专注的先进工艺代工,在和台积电竞争的时候困难重重,而SK海力士目前专注的业务也受到中国大陆华力微、SMIC、华虹宏力和台湾联电的冲击。对于这些相对“新进者”来说,未来之路也没有想象中那么好走。


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