《电子技术应用》

新制程引导新需求 韩国 PCB 出货量剧增

2018/7/17 19:40:18

  由于 PCB 软硬板制程的改变,除朝向类载板 (SLP) 或卷对卷 (Roll to Roll) 方式生产生产引爆需求之外,对于生产成本的降低需求等,都造成为今年以来 PCB 设备对韩国 PCB 厂出货等成长,包括川宝、由田、群翊都由此获益。

  全球PCB打样服务商捷多邦了解到,光学检测设备厂由田新技在 PCB 及面板厂快速扩产,5G 布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环,由田抢先布局多方面市场,各产业都有对应完整产品线并持续积极打入龙头厂商,由田主管指出,于本年度上半年强攻陆资软板厂扩产商机,除已获大陆最大软板厂订单挹注,亦成功打入华南多家新兴软板上市公司,同时取得三星供应链韩系软板厂下一波 5G 布局扩厂,产品外观检测的全部订单。

  捷多邦获悉,IPO 案已获 OTC 通过的群翊工业,依照规划进度,最快将在 9 月上柜挂牌。群翊主攻 PCB 干制程设备,主要提供涂布、干燥、压膜、曝光等设备,随着 PCB 景气明显回升,PCB 厂加紧扩充新设备及加强自动化生产,也为群翊业绩提供成长动能。

  捷多邦了解到,群翊主要成长动能包括手机主板,由任意层 HDI 制程导入类载板,同时软板厂开始大举采用卷对卷真空压膜设备;而 FC CSP 超薄基板,以及汽车用超厚 PCB 板所使用的自动干燥线也在增长。

  群翊工业董事长陈安顺指出,群翊成长动能包括手机主板由任意层 HDI 制程导入类载板,此趋势非仅苹果采用,韩厂三星也快速跟进;因此,除台 PCB 厂,韩国 PCB 厂也开始导入。同时,软板厂开始大举采用卷对卷真空压膜设备,FC CSP 超薄基板,及汽车用超厚 PCB 板所使用的自动干燥线需求,也在成长中,包括嘉联益在观音的新厂也采购群翊的设备,预计在本季入帐。

  而 PCB 曝光设备厂川宝则在全数设备光源改以消耗电力较低且环保的 LED 光源之后,目前在两岸市场的营收已明显成长,就整体的川宝营收面来看,上下半年营收将呈现 50% 比 50% 的比重;至于川宝最新切入的雷射呈现 (LDI) 曝光机领域,由于符合细线路、高规格的市场需求,川宝协理简丽真指出,目前产品的开发以应用 PCB 防焊制程为主,也积极切入包括韩国在内的亚洲地区 PCB 厂市场需求。


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