高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

　　此前，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的，而随着高通新品的推出，这种情况已成为了过去式。

　　据Qualcomm产品市场高级总监沈磊介绍，Qualcomm QTM052毫米波天线模组集成了很多器件，从收发器到所有射频前端器件，再到电源管理IC以及天线本身，都集成在同一个模组中。因模组体积很小，因此可根据手机性能的不同要求，同一部手机中可安装3到4个该模组。

　　Qualcomm QTM052天线模组及Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器

　　目前， QTM052 支持频段 n257（26．5－ 29．5 GHz）、n261（27．5－ 28．35 GHz）、n260（37－ 40 GHz），但这部分频段并不支持欧洲及中国地区的主要频段 n258（24．5 到 27．5 GHz）。不过，沈磊表示高通后续会针对这些频段进一步提供更多产品。

　　为简化手机厂商的工作，加速5G手机上市的进程，本次发布的QTM052毫米波天线模组采用了配合Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器以及射频链路上器件的联合设计，以便能更好的支持OEM厂商生产手机。

　　除此，为了实现OEM厂商们2019年便能发布5G手机的愿望，Qualcomm还同步推出了一个6GHz以下射频模组系列，并将其命名为QPM56xx。该系列包含4个产品，分别是QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652。据沈磊介绍，QPM5650和QPM5651中包括负责发送的功率放大器（PA）、负责接收的低噪声放大器（LNA），还有射频前端比较主流的滤波器以及天线开关等。

　　其中，QDM主要是接收的，QDM5650和QDM5652中没有发送的功率放大器，但它有LNA、滤波器以及切换器。同样的，QPM56xx射频模组系列也可以配合骁龙X50 5G调制解调器和5G芯片组，帮助手机厂商针对6GHz以下频段进行手机设计。

　　目前，QPM56xx射频模组系列已支持n77（3．3－4．2GHz）、n78（3．3－3．8GHz）和n79（4．4－5．0GHz）6GHz以下频段，能够覆盖到中国、欧洲、日本、韩国、澳大利亚等使用6GHz以下频段作为第一波5G手机的比较热门的国家和地区。

　　对于用户关心的“在5G通信下的高带宽高速率是否会带来更高的功耗？”的问题，沈磊现场也给出了解释，他表示，无线通信都是点对点的，如手机到基站、基站到手机，只有在特定的方向上才需要信号传输，其他方向上其实都是浪费掉的。5G使用的毫米波是定向发射，并不需要在整个空间里360度去发射信号，通过定向发射可以在一定程度上减少功耗。但同时他也表示影响具体功耗的因素非常复杂，要看整个网络部署的情况、具体的规则以及能力。作为一个原则性比较，使用毫米波的功耗水平和现有4G或以后5G的6GHz以下频段并不会有明显增加，且完全处在一个可比、可控的状态。因此，用户大可不必担心未来的手机会比现在厚一倍，或者必须要更大的电池，或者说很快就没电了，这些情况是不会发生的。