受到挖矿需求下滑影响，晶圆代工龙头台积电二度下修全年财测，营收年成长由年2018年初的10~15%，目前已修正为1成以下，约6~9%。尽管市场对于台积电下半年营运表现看法分歧，然半导体业者则认为，没了挖矿，加上智能手机成长动能趋缓，台积电2018年业绩仍将持续改写历史新高，整体表现还是会优于产业平均，此成绩已相当优异，乐观预期在台积电庞大产能规模与7纳米、7纳米+制程接连导入带动下，下半年相关设备供应链和材料厂等大小联盟业绩同步扬升。

　　台积电法说会上坦言因挖矿需求低于预期，因而下修全年营收成长幅度，不过资本支出由原本的115亿~120亿美元，下修至100亿~105亿美元，并不是负面因素所致，而是设备付款递延至2019年，影响金额约7亿美元，另则是部分设备共用，节省采购金额且提升生产效率，另则是用美元支付日圆与欧元计算的机器设备，费用也进一步降低。

　　半导体业者认为，台积电乐观看待下半年展望，全年营收成长表现仍优于产业水平，亦预期2021年前美元营收与获利可望逐年成长5~10%，已是相当不容易的成绩，此外，台积电于全球晶圆代工市占率高达56%，也明确揭露先进制程蓝图与营收贡献，目前7纳米先进制程已经量产，预估第3季占整体营收比重约10%，至第4季时将可提升至2成，2019年则超过2成。而采用极紫外光(EUV)技术的7纳米+加强型制程，已提前在7月Tape out(设计定案)，预计年底会有更多，预计2019年第2季量产，5纳米制程也会导入EUV，目前已有几个客户已确定，预计2019年初Tape out，并于2019年底、2020年初大量生产，让仰赖台积电生意甚深的联盟一、二军吃了定心丸。

　　而受惠台积电、三星、英特尔(Intel)点燃先进制程技术战火，3大半导体设备业者应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)与EUV设备技术独家供应商ASML，业绩动能持续扬升，未来2年更是可期。

　　而台厂相关设备厂务业者下半年营运动能亦可望转强，其中，半导体设备材料大厂家登，光罩传送盒及晶圆传送盒系列出货量直线攀升，逐步挹注营收，EUV光罩传送盒正加紧脚步通过各大客户及设备厂商内部测试，下半年订单能见度愈见清晰，营运成长可期；汉唐为台积电无尘室与机电系统整合的主要供应商，近期传出竞标取得台积电5纳米先进制程无尘室建案大单，下半年业绩可望大幅成长，2019年也全力冲刺。

　　封测大厂日月光也确立2018年业绩逐季成长目标，下半年订单需求十分强劲。此外，台积电旗下IC设计服务厂创意，虽然挖矿意外之财期望落空，但随着台积电预期高效能运算(HPC)业务比重将大增，接下来年营运动能也可望水涨船高。 另外，晶圆薄化与晶圆再生已成为昇阳半导体接下来营收成长重要关键动能，据了解，晶圆再生事业最大客户为台积电，占营收比重逾3成，下半年业绩表现也受到关注。