由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力之一。尤其是对于整体实力有待提升的中国集成电路产业来说，更需要政策资金支持，来维系企业持续投入发展，进而提升其行业竞争力。

　　2014年9月份，为契合《国家集成电路产业推进纲要》和产业发展需求，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）顺势而出，全面带动中国集成电路产业的投融资，支持行业加速发展壮大。

　　作为中国半导体产业投资的最大操盘手——大基金，自去年9月份以来，在二级市场上加速半导体产业链的投融资，产业撬动作用加速显现。据集微网不完全统计，自去年9月份以来，大基金在二级市场投资布局的标的有长电科技、雅克科技、汇顶科技、巨化股份、晶方科技、华宏半导体、通富微电、景嘉微、中芯国际、太极实业、国科微等11家，涉及的产业链包括设计、制造、封测、材料等环节，总共“出手”15次，撬板资金近250亿元；与此同时，由大基金带动地方政府基金与企业联合成立的产业基金也如雨后春笋般涌现。

　　十个月时间，大基金在二级市场出手15次

　　从2017年9月份开始，大基金在二级市场动作频频，几乎月月都有投资入股，单笔出资额最高为29亿元。

　　2017年9月29日，长电科技公告，拟向五名对象发行股份不超2.72亿股，募资不超45.5亿元，其中大基金29亿元投资入股。

　　2017年10月18日，雅克科技发布公告，大基金入股投资5.5亿元，助力雅克科技打造为领先的半导体材料及配套产业的平台型公司，交易完成后大基金将成为雅克科技第三大股东。

　　2017年11月22 日，汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向大基金合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。

　　2017年12月19日，巨化股份公告，公司拟联合大基金等多方共同出资设立中巨芯科技。中巨芯科技注册资本为10亿元，大基金出资3.9亿元，持股39%。

　　2017年12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下简称“EIPAT”）与大基金签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价为人民币6.8亿元。

　　2018年1月3日，华虹半导体发布公告，公司拟向认购人大基金发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%，认购价每股12.90港元，所得款项净额约4亿美元。

　　2018年1月8日，通富微电发布公告，公司于 2017 年 11 月 10 日收到《关于核准通富微电子股份有限公司向大基金发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司向大基金发行181,074,458股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96,900 万元。

　　2018年1月19日，景嘉微发布公告，公司拟向大基金和湖南高新募资13亿加码芯片产业化项目。其中大基金认购金额占本次非公开发行募集资金总金额的90%，即不超过人民币117,000.00万元。

　　2018年1月30日，中芯国际公布公告，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。其中，由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。

　　2018年2月27日，通富微电发布公告称，2月26日，公司收到股东富士通中国通知，富士通中国与大基金、南通招商、道康信斌投资签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股。本次转让价格为每股9.20元，大基金转让价款为人民币6.4亿元。

　　2018年3月13日，长电科技发布公告，公司与大基金在当天签署《股份认购协议》的《补充协议》，长电科技将非公开发行的募集资金总金额为不超过40.50亿元（含40.50亿元），其中，大基金认购金额不超过 29 亿元（含29亿元）。投资完成后，大基金将成为长电科技第一大股东。

　　2018年4月24日，中芯国际发布公告，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，其中大基金认购股份为12.62亿港元（约10.71亿元）。

　　2018年6月4日，太极实业发布公告，公司向大基金转让1.3亿股股份，占公司总股本的6.17%，转让价7.3元/股，对应总价款9.49亿元。

　　2018年6月29日，国科微发布公告，公司与大基金等共同投资设立湖南芯盛股权投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资总额为2.54亿元，其中大基金认缴出资金额为1.5亿元。

　　大基金以战投为主，撬板作用愈发明显

　　行业投资机构资深人士向记者表示，大基金在二级市场的投资方式基本分为战略投资和财务投资，其中，战投需要引入战投流程，转让的股份有锁定期，同时在标的公司董事会可以获得席位；财务投资则是普通增持，通过大宗交易竞价，但是持有超过5%的股权后有举牌要求。

　　从上述大基金的15次出资来看，其中战略投资还是主要方式，除了投资股权外，战略投资可能还有一些协同效应、战略布局效果等，这对市场化运作的难度要求也更高。而现在财务投资流动性不高，大基金一般也并不满足于此。

　　值得注意的是，在战略投资的同时，大基金还多次与企业联合成立产业基金，加大产业布局。

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武曾公开表示，大基金设立之初就确定了投资期5年、回收期5年的规划。如果有必要，经股东大会批准，基金的存续期可以再延长5年。目前来看，10年的存续期可能不够，因为投资芯片制造业，没有8～10年是看不到盈利的。

　　目前，大基金一期投资已然接近尾声，承诺投资额已突破千亿元，投资布局已经初步显现。丁文武表示，下一阶段，我们将会适当加大对于设计业的投资，毕竟芯片设计是龙头。现在大基金对于设计业的投资比例为17%，未来这一比例可能会有所提高。我们目前的承诺投资中，芯片制造业的资金占65%、设计业占17%、封测业占10%、装备材料业占8%；未来还将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

　　需要指出的是，随着大基金大规模的投资带动及政策支持，各地方对于发展集成电路产业都非常积极，不少地方政府把发展集成电路作为重点产业予以支持。不仅如此，社会资本看到这一趋势后，也纷纷倾向于投资集成电路产业。所以说，大基金在撬动社会资本的杠杆作用非常明显。

　　在具体到实际运作中，大基金既可以直接参与股权投资，也可与地方基金、社会资本联动进行投资，同步加强与子基金、社会资本的协同作用。在一期大基金的示范指引下，截至2017年底，大基金累计有效决策60多个项目，惠及46家企业，基本实现了集成电路全产业链投资布局覆盖；且在大基金的带动下，各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元，相当于实现了近1∶5的放大效应。所以说，大基金对产业资本的撬动作用明显，更有力促进这个产业的落地与成长。

　　从实际效果看，大基金投资显著增强了国内集成电路龙头企业的综合实力，提升了国内集成电路全产业链竞争力。特别在发挥示范和带动作用、完善集成电路全产业链投资布局，同步进行创新投融资体制机制探索，破解产业融资瓶颈中效果显著。

　　据了解，今年大基金二期正在紧锣密鼓募资推进中，撬动投资规模有望超过万亿元，可更好地推动国内集成电路行业内的协同和联动，对集成电路生态圈的建立具有重大意义。届时，大基金对集成电路产业链的投资布局将会更为全面，产业资金将会更为庞大，从而加速推动我国集成电路产业进一步做大做强。

　　那么，在庞大的撬板资金带动下，中国集成电路产业究竟应该如何规范、专业地投资，以达到既实现国家意志对战略性产业长期投资的要求、又可满足投资人追求投资回报的现实意义？2018年集微半导体峰会即将召开，在这里您将找到产业资本的风向标。

　　由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的2018年第二届集微半导体峰会将于8月31日在厦门海沧隆重举行，本次峰会设置了半导体产业政策峰会、半导体投资联盟理事会（30日）；集成电路产业投资主题峰会、峰会晚宴暨颁奖仪式、存储及5G专题论坛以及高端人才沙龙、投资沙龙（31日）等多个重磅板块同步进行，汇聚中国集成电路产业顶级企业及高管、主流半导体投资机构、强大媒体团支持，打造集成电路产业最强大的投资智囊团！

　　值得强调的是,自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以后，中国集成电路产业发展明显提到了一个新的高度。各地政府也积极响应，纷纷制订了地方性的《发展推进纲要》。  北京、上海、合肥、厦门、西安、重庆、武汉、深圳、江苏、山东、天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后建立地方性促进基金，推动我国半导体行业持续快速增长。

　　中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示，今年的集微半导体政策峰会将是中国各地支持行业发展的大检阅。未来两年，政府资金将成为中国集成电路产业发展的最大天使！集微半导体峰会将是获得天使垂青的优选舞台。