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华邦电子看好存储器未来,投资兴建高雄新厂

2018-08-22
关键词: 晶圆 闪存 移动DRAM

2018年8月17日,华邦电子董事会通过12吋晶圆厂兴建计划及购买设备,新厂位于南科高雄园区。预计投资金额共约新台币203.672亿,其中建厂阶段投资金额约新台币195.6亿,购置研发设备投资金额约新台币8.072亿。高雄厂初期规划月产能28500片,预计2018年第4季开始动土兴建,将于2020年完工试产。

 

华邦电子看好下半年闪存移动DRAM需求扩张,并持续扩产,公司近两年斥资超过100亿新台币扩建台中6/6C厂,2019年初月产能将由于40000片扩增至54000片。


由于DRAM和Flash销售同步成长,华邦电子上半年营收新台币256.41亿,净利润新台币38.71亿,归属母公司净利新台币37.28亿。


DRAM产品事业群含利基型DRAM及移动DRAM产品线占2018年第一季营收52%,占第二季营收53%,营收季增9.2%。DRAM产品营收成长及位成长率增加主要来自于市场需求及制程提升,而38nm DRAM产品则逐步加大营收。而Flash产品线占第一季营收48%,占第二季营收47%,营收季增8.1%。


华邦电子目前为NOR Flash产品最大供货商,SLC NAND Flash产品成长动能来自于强劲的市场需求。


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