高度集成且可配置的电源管理、AC/DC电源转换、充电和连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频，将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）成员展示。

　　随着市场对无线音频需求的增加，耳塞之间没有音频连接线的真正的无线立体声（TWS）系统，已成为消费者和专业用途音频技术的巅峰之作。不过这样的系统开发起来具有一定挑战性：现有的实现方案一般结合使用了经典蓝牙和蓝牙低功耗传输技术，来进行左右声道之间的音频分配，这常常导致电池使用不平衡和产品电池续航能力有限。

　　为了解决这个挑战，Dialog公司开发了通过蓝牙低功耗技术传输音频的概念验证方案，该技术基于Dialog广泛被采用的SmartBond? SoC，也是首款仅采用蓝牙低功耗传输技术的实现方案。它可以实现业内最佳的左右声道音频同步，并提供蓝牙低功耗自身具备的低功耗性能。

　　Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“终端用户对真正的无线立体声音频有着很显然的需求，尤其是在耳塞之间哪怕只有一根连接线都会造成累赘和困扰的场景中。我们的这款概念验证方案表明，蓝牙低功耗技术可以为无线音频开发人员提供所需的解决方案，同时克服现有技术的局限性，帮助实现设备的真正潜力。”

　　“通过解决功耗和音频同步问题，我们证明了蓝牙低功耗技术可以消除来自用户的两大抱怨。设备制造商将能够向消费类和专业无线音频市场提供真正的无线立体声音频产品，使其产品在同步传输HiFi音频的同时，实现很长的电池续航能力，” Sean McGrath补充道。

　　Dialog半导体公司将在2018年蓝牙世界大会（美国加州圣克拉拉，9月18-19日）上展示该通过蓝牙低功耗传输真正的无线立体声音频的概念验证方案。

　　Dialog、Dialog标识、SmartBond是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2018年版权拥有，保留所有权利。

　　　　关于Dialog半导体公司

　　Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

　　Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2017年，Dialog实现了约13.5亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2,050名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。