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京元电获142亿联贷营运周转与偿债

2018-10-12
关键词: 晶圆测试 京元电

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  晶圆测试京元电今天与联贷银行团签订联合授信合约,取得新台币 142亿元联贷,将用以因应未来营运资金需求与清偿长期借款。

  京元电这次联贷案是由兆丰银行与台北富邦商业银行等15家银行共同主办,共有兆丰银行等17家行库参加联贷。

  受惠智能手机、物联网、车用电子、消费性电子和功率管理芯片等产品,进入供货高峰期,京元电第3季合并营收攀高至新台币55.2亿元,季增约10% ,并创单季业绩历史新高纪录。

  展望未来,京元电对市场持审慎乐观看法,看好5G、人工智能、车用电子和物联网等新兴应用,将成为半导体市场新成长动能。