《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 高通陷入困境,或与FTC达成和解

高通陷入困境,或与FTC达成和解

2018-10-17
关键词: 高通 FTC 芯片 手机

  高通和美国联邦贸易委员会(FTC)周一要求美国联邦法院推迟二者官司的初步裁决,以便展开和解谈判。

  FTC最早于2017年初提交诉讼,指控高通使用反竞争措施保持手机芯片市场的垄断地位。

  高通拒绝对此置评。

  与美国监管者达成和解将成为高通的一大转折点。由于面临苹果和华为等大客户的诉讼,高通一直在捍卫其商业模式,同时还在世界各地应对监管挑战。

  这些民事诉讼和监管纠纷的核心在于,高通的专利授权方式是否构成反竞争行为。韩国和中国台湾的监管者都在初步裁决中认定高通违规,但该公司已经提起上诉,并与其中部分监管者达成和解。

  今年8月,高通与中国台湾监管者达成9300万美元和解,并承诺在未来5年向岛内投资7亿美元。

  达成和解对于高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)实现野心勃勃的财务目标至关重要。

  今年早些时候面临博通的收购时,莫伦科夫表示,高通希望在2019财年实现调整后每股收益7.50美元,这就需要压缩成本,还要跟客户和监管者弥合关系。

  高通的核心专利授权业务得以保持,并且与监管者以及三星这样的大客户达成了协议,继续允许其按照调整后的手机售价收取一定比例的专利费。

  该公司与苹果的关系尚未缓和,后者去年早些时候提交了针对高通的专利诉讼,但目前尚未开庭。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。