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英特尔制造业务将一分为三

2018-10-18
关键词: Intel 10nm

  据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

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  Anandtech报道截图

  之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:

  一是技术研发(Technology Development), 负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。

  二是制造与运营(Manufacturing and Operations), 负责人是Ann Kelleher。

  三是供应链(Supply Chain), 负责人是Randhir Thakur。

  据报道,这三个部们的领导将向Venkata "Murthy" Renduchintala汇报,他目前是首席工程官,也是英特尔众多业务的总裁。

  很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。

  但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。

  最近,英特尔又表示,10nm工艺进展良好,预计在2019年量产。

  另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。

  多重曝光工艺难度太大拖累英特尔

  在过去,Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因,据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高,需要使用多重曝光技术,部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光,这就导致生产流程加长、成本加高,良品率也很难提上来。

  另外,Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV),激光波长193nm,下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV),激光波长缩短到13.5nm,因此工程师们不得不绞尽脑汁,挖掘现有技术的全部潜力。

  回溯历史,从1999年的180nm工艺开始,Intel就以每两年一代的步伐,稳定更新工艺,中间交叉升级微架构,也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

  正是凭借这一激进策略,Intel一路狂奔,牢牢压制对手,同时也始终站在半导体工艺行业最前沿,并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。

  10nm工艺最初安排在2016年下半年,但是2015年初的时候,Intel推迟了10nm制造设备的安装部署,被疑要跳票,2015年7月Intel最终承认,10nm的大规模量产推迟到2017年下半年,为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿),并号称工艺优化升级为14nm+。

  2016-2017年间,Intel规划了基本完整的10nm产品线,包括面向低功耗桌面和移动市场的Cannon Lake、针对高端桌面和服务器的Ice Lake、配合新工艺升级架构的的Tiger Lake。

  2017年初的CES大展上,Intel首次展示了配备Cannon Lake处理器的笔记本,并保证会在当年晚些时候发布,但是Ice Lake、Tiger Lake都推迟到了2018年。

  为此,Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿),工艺再次优化为14nm++。

  2018年初,Intel确认10nm Cannon Lake处理器已经开始小批量供货,但只有低端的双核心型号。

  而就在我们期盼10nm产品规模上市的时候,它又一次跳了票,而且看来这一次Intel依然没有十足的把握,只能且走且看。

  坊间有说法称,Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm,但是现在的形势下,Intel似乎已经骑虎难下,毕竟10nm上已经付出了太多,提前拿出7nm也不现实。

  不知道这个时候,AMD、GlobalFoundries是否在庆幸早早决定不做10nm而直接上7nm?尤其是锐龙二代上了12nm,至少在纸面上AMD第一次工艺超越了Intel。

  另外,三星、台积电早就有了10nm,并且已经开始量产7nm,这对Intel又是巨大的压力。

  当然了,各家的工艺所用技术不同,其实并没有直接可比性,Intel也一再强调自家的14nm在晶体管密度、性能上相当于对手10nm,但无论如何,别人的工艺不断翻新,并不断赢得客户认可,这是无法回避的。