今日，据外媒报道，三星工厂在日前表示，三星已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片。这个新的制作工艺能够显著的提到芯片晶体管的密度，同时优化芯片功耗。该技术使用了极紫外光刻（EUVL）制作选择层，使用其能够减少每个芯片所需要的掩模数量从而缩短芯片的生产周期。

三星表示，在同样的复杂性下，使用7LPP制造技术能够减少40％的面积，而在相同频率和复杂度下，可以降低50％的功耗，性能方面则可提升20％。因此，三星工厂在选择层使用极紫光外刻技术后，其就能够在下一代的SoC中放置40％以上的晶体光，还能够降低其功耗。

其透露，使用EUV可以将芯片所需要的掩模数量减少20％，并且，三星表示他们已经开发出了专有的EUV掩模检测工具，可以在制造周期的早期进行早期缺陷检测并消除缺陷。如此一来，能够提升芯片的良品率。

目前，三星在韩国华城的Fab厂S3中专注生产7LPP使用极紫外光刻技术的芯片。该工厂每天可以在其ASML Twinscan NXE，通过3400B EUVL进行扫描，在每个280W光源上处理1500个晶圆。

三星营销团队执行副总裁Charlie Bae说。“晶圆生产方式的这种根本性转变使我们的客户有机会以卓越的产量，减少的层数和更高的产量显着提高产品的上市时间。我们相信7LPP不仅是移动和HPC的最佳选择，也适用于广泛的尖端应用。”

基于此，有媒体预计，2019年三星智能耍手机或许将推出一款7nmSoC。不过，目前已知高通将会采用三星的这种7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。

据悉，三星的7LPP制造技术由于公司为移动SoC设计的10LPP，具有一定的优势。并且，三星为了使用该流程对潜在客户根据吸引力，该工厂还提供了一套全面的设计支持工具，接口IP，参考流程以及更先进的封装解决方案。

当前，7LPP已经俘虏了众多三星高级代工生态系统合作伙伴的支持，比如Arm、Mentor、Synopsys、Ansys、Cadence、SEMCO等。

如今，在传统芯片巨头企业之外，芯片的入局者也越来越多，竞争更加激烈。在芯片制作工艺层面，无论是所需要的设备、亦或者技术都是极其稀少的。因此，在制作工艺层面的创新，实质上也相当于在芯片的竞争中掌握了一定的主动权。

不过，三星的这种7LPP技术也存在一定的局限性。由于EUVL仅用于选择7LPP芯片层，因为相对有限数量的Twinscan NXE：3400B扫描仪几乎不成问题，撒旦是，如果该工艺技术需要EUV用于更多层的时候，就很有可能需要扩展器EUV容量。