2018年10月18日，士兰厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目举行开工仪式。

项目情况

2017年12月18日，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司分别签署了《关于 12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》和《关于化合物半导体项目之投资合作协议》，同日公司召开了第六届董事第十四次会议，审议通过了《关于 12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》和《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。

根据协议，士兰微与厦门半导体投资集团组建了两个项目公司来负责项目的实施。

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，注册资金20亿，其中厦门半导体投资集团占比85%，士兰微占比15%，负责12 吋集成电路制造生产线项目建设和运营。

士兰集科项目建设两条12吋集成电路制造生产线，产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，项目总投资170亿元。

其中第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽 90nm，规划月产能8万；分两期实施，一期总投资50亿元，规划月产能 4 万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。

在一期达产后才会启动二期建设，根据规划，预计二期在2022年前后启动，2024年实现达产。

第二条12吋产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm。具体投资方案、产能规划另议。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月20日，注册资金8亿，其中厦门半导体投资集团占比70%，士兰微占比30%。

士兰明镓项目建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，项目总投资 50 亿元人民币，月产约当4吋硅片29万片；产品线定位为第三代功率半导体、光通信器件以及高端LED芯片。

据悉，士兰明镓项目分两期实施，其中一期投资20亿元人民币，月产约当4吋硅片11万片；项目二期投资30亿元人民币，月产约当4吋硅片18万片。

资金来源

士兰集科和士兰明镓的注册资金分别是20亿元和8亿元，都只够项目一期投资的40%。项目公司设立后（自取得营业执照之日起计，下同）1 年内，厦门半导体投资集团、士兰微以货币方式缴足各自认缴的全部注册资本。认缴期内，双方应根据项目公司的资金需求情况同时按出资比例分期缴足出资。

士兰集科项目一厂一期和士兰明镓项目一期的银行贷款比例都为60%，士兰集科项目一厂一期贷款30亿元，士兰明镓项目一期贷款12元。

士兰集科项目一厂二期和士兰明镓项目二期的投资全部贷款，贷款额分别是20亿元和30亿元。

分析

我们先看看士兰微2018年上半年的数据。

士兰微营业总收入为14.37亿元，较2017年同期增长10.70%；净利润5000万元，比2017年同期减少40.55%；归属于母公司股东的净利润为9531万元，比2017年同期增加12.90%。

子公司士兰集成5/6英寸硅片月产能提高至22万片，总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。营业收入6.58亿元，净利润6243万元。平均每片6英寸硅片的收入为572元（约85美元）。

子公司士兰集昕8英寸硅片月产能提高至2万片，总共产出芯片10.24万片，已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。预计年底将实现月产出芯片3-4万片的目标。营业收入1.15亿元，亏损6365万元。平均每片8英寸硅片的收入为1100元（约160美元）。

士兰集成和士兰集昕月产能合计约当8英寸硅片不足14万片，约当12英寸硅片不足6万片。

如果士兰集科项目一厂投产，将形成月产能12英寸硅片8万片的规模，将超过士兰集成和士兰集昕的目前产能总和。